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龙图腾网获悉广东和进科技集团有限公司申请的专利一种COB板生产方法及COB板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120166644B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510383910.0，技术领域涉及：H05K3/30；该发明授权一种COB板生产方法及COB板是由张金友;韦洪平设计研发完成，并于2025-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种COB板生产方法及COB板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种COB板生产方法及COB板，方法包括：获取第一基板、第二基板和半固化片；对第二铜层和第一基板的第二表面进行第一激光控深处理后得到具有第一凹槽的第一基板；压合处理后得到第一板材；对第一板材进行钻孔沉铜处理后得到第二板材；对第二板材进行电镀铜层处理后得到第三板材；对第三板材的第一铜层和第四铜层进行线路处理后得到第四板材；对第四板材进行电金和第二激光控深处理后得到至少一个COB板；对COB板的第一表面进行激光锣后得到第二凹槽。通过精准对第一基板进行激光控深和激光锣，能够满足高精度的COB板生产需求，可广泛应用于COB板封装技术领域。

本发明授权一种COB板生产方法及COB板在权利要求书中公布了：1.一种COB板生产方法，其特征在于，包括： 获取第一基板、第二基板和半固化片，所述第一基板的第一表面设置有第一铜层、第二表面设置有第二铜层，所述第二基板的第一表面设置有第三铜层、第二表面设置有第四铜层； 对所述第二铜层和所述第一基板的第二表面进行第一激光控深处理后得到具有第一凹槽的所述第一基板，所述第一凹槽的深度范围为70微米至170微米； 将具有所述第一凹槽的所述第一基板、所述半固化片和所述第二基板进行依次排列，并进行压合处理后得到第一板材，其中，所述第二铜层与所述半固化片的第一表面压合，所述第三铜层与所述半固化片的第二表面压合； 对所述第一板材进行钻孔沉铜处理后得到第二板材； 对所述第二板材进行电镀铜层处理后得到第三板材； 对所述第三板材的所述第一铜层和所述第四铜层进行线路处理后得到第四板材； 对所述第四板材进行电金和第二激光控深处理后得到至少一个COB板，一个所述COB板对应一个所述第一凹槽； 对所述COB板的第一表面进行激光锣后得到第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽连通并组成第三凹槽，所述第三凹槽用于放置芯片，所述第三凹槽的深度范围为190微米至210微米。

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