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龙图腾网获悉广东工业大学申请的专利一种基于模型分析的集成电路设计评估方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119991612B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510079440.9，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种基于模型分析的集成电路设计评估方法及系统是由陈成斌;李尤;李嘉其;郑欣设计研发完成，并于2025-01-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于模型分析的集成电路设计评估方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于模型分析的集成电路设计评估方法及系统。首先，获取N个加工流程的加工图像数据并进行预处理与标准化，并按电路设计进行多区域划分。基于一个加工流程，提取各电路区域的色彩、纹理、轮廓特征，构建DBSCAN聚类模型，并初始化参数。随后，导入各电路区域特征数据进行聚类，合并连续区域，生成合并图像区域，并动态设定图像窗口。最后，基于每个加工流程的图像窗口，引入SSIM相似指数计算，对比电路特征数据与缺陷特征，评估不同加工流程的电路设计加工缺陷。通过本发明，能够实现对电路加工缺陷的精细化评估，实现对多个加工流程中缺陷特征的信息挖掘与变化分析，有效实现加工预警与设计优化。

本发明授权一种基于模型分析的集成电路设计评估方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种基于模型分析的集成电路设计评估方法，其特征在于，包括： 根据N个集成电路加工流程，获取每个加工流程的加工图像数据； 对加工图像数据进行图像预处理与标准化，基于电路设计对电路图进行多区域划分，形成多个电路区域； 选定一个加工流程进行分析； 获取一个加工流程对应的当前加工图像数据， 根据当前加工图像数据，通过边缘检测算子对每个电路区域进行基于色彩、纹理、轮廓的特征提取，形成电路特征数据； 获取一个加工流程的设计布局信息，通过设计布局信息，从系统数据库中获取电路加工参考特征； 构建基于DBSCAN的聚类模型，初始化聚类模型参数，聚类模型参数包括样本点辐射半径与最小邻居数； 将电路加工参考特征导入聚类模型并形成参考数据点，将参考数据点作为聚类模型的初始核心点； 将每个电路区域的电路特征数据导入聚类模型，并形成多个聚类数据点； 在聚类模型中，对于每个聚类数据点与初始核心点，找出其所有密度可达的数据点，对这些数据点及其核心点进行标注共同组成一个聚类，计算所有数据点，划分边界点并移除噪声点，并最终形成聚类结果； 通过聚类结果，对多个电路区域进行划分结果映射，形成多个区域组，每个区域组包括至少一个电路区域； 分析每个区域组，将一个区域组中位置连续的电路区域进行合并操作，形成合并图像区域； 根据多个区域组形成多个合并图像区域； 基于合并图像区域进行像素窗口定位，并在电路图区域中动态设定图像窗口； 基于每个加工流程设定相应的图像窗口，通过图像窗口，引入SSIM相似指数计算方法，对不同加工流程进行集成电路缺陷计算，计算过程为基于设定的图像窗口，提取相应电路特征数据与缺陷对比特征进行SSIM相似性分析，根据计算结果，对不同加工流程进行电路设计加工缺陷评估。

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