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龙图腾网获悉无锡邑文微电子科技股份有限公司;江苏邑文微电子科技有限公司申请的专利压力控制装置及压力控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119725176B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510054306.3，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权压力控制装置及压力控制方法是由段一宇;耿超;肖成亮;张心强设计研发完成，并于2025-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本压力控制装置及压力控制方法在说明书摘要公布了：本发明实施例公开一种压力控制装置及压力控制方法。该压力控制装置包括：第一压力控制器、第一隔离阀、第二隔离阀、第三隔离阀和真空泵；真空泵在第一隔离阀、第二隔离阀和第三隔离阀按照预设顺序处于开启状态时，将晶圆吸附在晶圆温控基座；第一压力控制器控制通入晶圆与晶圆温控基座之间的气体的压力为第一预设压力；气体的一部分通过第一压力控制器、第一隔离阀和第二隔离阀进入晶圆与晶圆温控基座之间，另一部分通过第三隔离阀被真空泵抽走。本发明实施例的技术方案，对晶圆与晶圆温控基座之间填充气体，且精确控制晶圆与晶圆温控基座之间所填充气体的压力，提高晶圆表面均一性，提升晶圆与晶圆温控基座的导热性。

本发明授权压力控制装置及压力控制方法在权利要求书中公布了：1.一种压力控制装置，其特征在于，用于控制晶圆与晶圆温控基座之间的气体压力；所述压力控制装置包括：第一压力控制器、第一隔离阀、第二隔离阀、第三隔离阀和真空泵； 所述第一隔离阀的一端与所述第一压力控制器连接，所述第一隔离阀的另一端分别与所述第二隔离阀的一端和所述第三隔离阀的一端连接；所述第二隔离阀的另一端与所述晶圆与所述晶圆温控基座之间连通；所述第三隔离阀的另一端与所述真空泵连接； 所述真空泵用于在所述第一隔离阀、所述第二隔离阀和所述第三隔离阀按照预设顺序处于开启状态时，将所述晶圆吸附在所述晶圆温控基座； 所述第一压力控制器用于控制通入所述晶圆与所述晶圆温控基座之间的所述气体的压力为第一预设压力；其中，所述气体的一部分通过所述第一压力控制器、所述第一隔离阀和所述第二隔离阀进入所述晶圆与所述晶圆温控基座之间，所述气体的另一部分通过所述第三隔离阀被所述真空泵抽走； 所述压力控制装置还包括：限流垫片；所述限流垫片设置在所述第一隔离阀和所述第三隔离阀之间； 所述限流垫片用于控制被所述真空泵抽走的气体的量。

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