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龙图腾网获悉昆山麦沄显示技术有限公司申请的专利一种基于微流控和介电泳的Micro LED流体组装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119894199B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510046326.6，技术领域涉及：H10H29/03；该发明授权一种基于微流控和介电泳的Micro LED流体组装方法是由陈亮;陈波设计研发完成，并于2025-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于微流控和介电泳的Micro LED流体组装方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种基于微流控和介电泳的MicroLED流体组装方法，包括如下步骤：S1：将MicroLED芯片制作成MicroLED芯片水凝胶微球；S2：MicroLED芯片水凝胶微球悬浮放置在液体中；S3：将性能符合要求的MicroLED芯片水凝胶微球分选出来；S4：MicroLED芯片水凝胶微球均匀分布到目标基板上，再利用介电泳陷阱进行组装；S5：目标基板上制备好的介电泳陷阱陆续捕获MicroLED芯片水凝胶微球，形成大规模的有序阵列；S6：释放MicroLED芯片水凝胶微球包裹着的MicroLED芯片，即为相应的MicroLED芯片阵列；本申请实现对MicroLED水凝胶微球的精准定位和控制，完成MicroLED芯片的高精度转移，提高了MicroLED的转移效率和定位精度，简化了MicroLED转移工艺，降低了生产成本，具有广泛的市场应用前景。

本发明授权一种基于微流控和介电泳的Micro LED流体组装方法在权利要求书中公布了：1.一种基于微流控和介电泳的MicroLED流体组装方法，其特征在于，包括如下步骤： S1：将MicroLED芯片通过激光剥离之后混入液体中，采用微流控中的共流聚焦法将MicroLED芯片制作成一颗一颗独立的被水凝胶包裹的MicroLED芯片水凝胶微球； S2：将MicroLED芯片制作成的MicroLED芯片水凝胶微球悬浮放置在常用的液体中； S3：利用相应的PL检测设备对单颗MicroLED芯片水凝胶微球内的MicroLED芯片进行测试，并将测试完成之后性能符合要求的MicroLED芯片水凝胶微球分选出来； S4：利用流体力带动选出来的符合要求的MicroLED芯片水凝胶微球均匀分布到目标基板上，再利用介电泳陷阱捕获MicroLED芯片水凝胶微球进行组装； S5：当流体中的MicroLED芯片水凝胶微球被推动在基板表面循环流动起来之后，开启介电泳陷阱电流开关，目标基板上制备好的介电泳陷阱陆续捕获MicroLED芯片水凝胶微球，形成大规模的有序阵列； S6：组装完成之后，通过干净的流体带走多余的MicroLED芯片水凝胶微球，将有序阵列的MicroLED芯片水凝胶微球溶解或分解，释放MicroLED芯片水凝胶微球包裹着的MicroLED芯片，即为相应的MicroLED芯片阵列。

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