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龙图腾网获悉安芯美科技(湖北)有限公司申请的专利一种倒装芯片封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119963509B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510037947.8，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种倒装芯片封装结构及封装方法是由陆金发设计研发完成，并于2025-01-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种倒装芯片封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种倒装芯片封装结构及封装方法，本发明通过构建识别模块和检测模块，对芯片放置、焊接过程的视频以及封装后的芯片图像数据进行检测。及时检测出问题并发出告警，能够让操作人员迅速采取措施进行调整，避免因错误继续进行后续工序造成更多的资源浪费和时间消耗，进而提升芯片的生产效率。对同批次芯片焊接记录进行存储备份，方便后续对生产过程进行追溯和分析，进一步提高封装质量和生产效率。从而解决了现有的倒装芯片封装方法成品率降低的问题。

本发明授权一种倒装芯片封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种倒装芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤： 构建识别模块和检测模块，所述识别模块的构建包括以下步骤： 采集倒置芯片焊接的正确摆放图像和错误摆放图像； 对正确摆放图像和错误摆放图像进行中心坐标标记，得到标记图像数据集； 基于标记图像数据集设置训练参数、训练集和测试集； 基于训练参数和训练集对YOLO模型进行训练，得到初级模型； 基于测试集对初级模型进行评估，得到识别模块；所述检测模块的构建包括以下步骤： 采集倒置芯片封装后的正常图像数据集和异常图像数据集； 分别对正常图像数据集和异常图像数据集进行误差位置标记、类型标记和误差值标记； 基于标记后的图像设置训练参数、训练集和测试集； 基于训练参数和训练集对SSD模型进行训练，得到初级模型； 基于测试集对初级模型进行评估，得到检测模块； 实时采集芯片的放置视频和焊接视频； 识别模块基于放置视频和焊接视频进行检测，得到识别结果，若识别结果超出阈值，则发出告警，若未超出阈值，则进入下一步，具体包括以下步骤： 检测模块通过图像处理算法和机器学习模型提取芯片图像中的引脚连接、焊接点、芯片面积、焊点间距、焊点大小特征； 基于预设阈值对特征信息进行误差计算，得到误差值； 基于预设误差阈值对误差值进行判断，若超出预设误差阈值，则发出告警信号，并提供对应的误差信息和位置指示，若符合预设误差阈值，则完成封装； 采集封装后的芯片图像数据； 检测模块基于芯片图像数据对芯片进行误差检测，若符合阈值，则完成封装，若超出阈值，则发出告警； 对同批次芯片焊接记录进行存储备份。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人安芯美科技(湖北)有限公司，其通讯地址为：437000 湖北省咸宁市通城县隽水镇电子信息产业园；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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