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龙图腾网获悉中山大学申请的专利一种光互联封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119620300B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411980206.5，技术领域涉及：G02B6/26；该发明授权一种光互联封装方法是由李朝晖;冯耀明;黎锦培设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种光互联封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及光通信封装的技术领域，更具体地，涉及一种光互联封装方法；将待封装的光纤波导、单芯光纤阵列采用二维堆叠的方式，将光纤波导、单芯光纤阵列的端面朝向同一方向，将端口截面统一朝向竖直上方，使用普通的物镜成像系统即可在图像中可直接定位端口位置，避免了复杂高精度的侧边纤芯识别系统；根据识别的两个端口位置，设计并使用双光子3D打印技术加工端口间的光学聚合物连接波导；整个封装过程操作相对简单，节省了成本；而且，本发明提出的光互联封装方法，应用范围更加广泛。

本发明授权一种光互联封装方法在权利要求书中公布了：1.一种光互联封装方法，其特征在于，包括以下步骤： S1.将待封装的光纤波导与单芯光纤阵列的上表面或下表面贴合，并使光纤波导和单芯光纤阵列的端面朝向同一方向，形成堆叠的三维波导阵列结构；并将三维波导阵列结构整体竖直固定，使端面垂直朝上； S2.在连接处涂覆固化胶，使光纤波导的端面与单芯光纤阵列的端面对齐，结构对齐后，照射固化胶，使整体结构固化定型后得到胶合结构； S3.使用夹具将胶合结构竖直固定在双光子聚合加工系统的位移平台上，在胶合结构端面上滴入光刻胶后，将其位移至成像系统画面中心；基于机器视觉算法，判断光纤波导每个端口与单芯光纤阵列的纤芯的每个端口的精确XY坐标；控制Z轴压电位移台扫描成像焦面，分别判断光纤波导端口与单芯光纤阵列的纤芯端口的最佳成像高度，最终分别获得两个端口的三维坐标； S4.基于步骤S2获取的三维坐标，利用双光子3D打印技术直接在胶合结构端面打印聚合物连接波导，通过聚合物连接波导实现光纤波导与单芯光纤阵列的连接； S5.待所有端口连接完成后，取出胶合结构，去除多余光刻胶；然后滴入固化胶，使固化胶覆盖所有聚合物连接波导，照射固化胶使其固化定型。

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