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龙图腾网获悉广东工业大学申请的专利一种微纳级晶圆加工及检测精密运动平台获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119626980B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411903214.X，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种微纳级晶圆加工及检测精密运动平台是由廖智燊;汤晖;魏玉章;朱荣威;李湘鹏设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微纳级晶圆加工及检测精密运动平台在说明书摘要公布了：本申请涉及微纳级精密运动技术领域，具体公开了一种微纳级晶圆加工及检测精密运动平台，包括：底座、旋转模块与多个升降调平模块；升降调平模块包括：水平驱动器、第一楔块、第二楔块与球面轴承；第一楔块沿水平方向可滑动连接底座；水平驱动器设置于底座上，且连接第一楔块；第二楔块沿竖直方向可滑动连接底座，且与第一楔块斜楔配合；球面轴承设置于第二楔块上；旋转模块包括：载板、晶圆洗盘与直线驱动器；载板设置于多个升降调平模块球面轴承上；晶圆洗盘可转动设置于载板上；直线驱动器设置于载板上，且连接晶圆洗盘，用于通过直线运动带动晶圆洗盘转动。本方案提供的运动平台能够在晶圆加工、检测及修复中，实现高精度地调平纠偏操作。

本发明授权一种微纳级晶圆加工及检测精密运动平台在权利要求书中公布了：1.一种微纳级晶圆加工及检测精密运动平台，其特征在于，包括：底座（10）、旋转模块（30）与多个升降调平模块（20）； 所述升降调平模块（20）包括：水平驱动器（21）、第一楔块（22）、第二楔块（23）、柔性支撑片（25）与球面轴承（24）； 所述第一楔块（22）沿水平方向可滑动连接所述底座（10）； 所述水平驱动器（21）设置于所述底座（10）上，且连接所述第一楔块（22），用于推动所述第一楔块（22）滑动； 所述第二楔块（23）沿竖直方向可滑动连接所述底座（10），且与所述第一楔块（22）斜楔配合； 所述球面轴承（24）设置于所述第二楔块（23）上； 所述旋转模块（30）包括：载板（31）、晶圆洗盘（32）与直线驱动器（33）； 所述载板（31）设置于多个所述升降调平模块（20）所述球面轴承（24）上； 所述晶圆洗盘（32）可转动设置于所述载板（31）上； 所述直线驱动器（33）设置于所述载板（31）上，且连接所述晶圆洗盘（32），用于通过直线运动带动所述晶圆洗盘（32）转动； 所述柔性支撑片（25）沿所述第一楔块（22）的斜面倾斜方向可滑动设置于所述第一楔块（22）上，且与所述第一楔块（22）弹性连接； 所述第二楔块（23）设置于所述柔性支撑片（25）上； 所述柔性支撑片（25）两侧分别通过两个簧片（26）连接所述第一楔块（22），以形成双并联柔性结构； 所述柔性支撑片（25）上设置有供所述第二楔块（23）可滑动置入的导轨（27）。

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