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龙图腾网获悉西安交通大学;南方电网科学研究院有限责任公司申请的专利基于人工智能的功率半导体模块温度分布估测方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119830738B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411903470.9，技术领域涉及：G06F30/27；该发明授权基于人工智能的功率半导体模块温度分布估测方法及系统是由王来利;张哲维;张缙;刘意;马伟;孔航;王海骅;王宇辰;侯婷设计研发完成，并于2024-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于人工智能的功率半导体模块温度分布估测方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于人工智能的功率半导体模块温度分布估测方法及系统，首先根据温度传感器温度曲线图配置训练数据，通过温度传感器温度曲线解耦功率损耗和散热条件，实现实际工况的全覆盖；其次构建并调试基于人工智能算法的模型实现模块热场的准确重建，通过温度传感器温度与模块热场分布的映射关系实现功率半导体模块的温度估测。本发明实现工况参数的解耦，在保证完全非侵入式的同时，可以得到实际任意工况下整个模块的准确温度场分布，且计算速度快，泛用性强，适合功率半导体模块的温度在线监测。

本发明授权基于人工智能的功率半导体模块温度分布估测方法及系统在权利要求书中公布了：1.基于人工智能的功率半导体模块温度分布估测方法，其特征在于，包括如下步骤： S1：确定待估测模块的布局几何参数及封装材料参数，具体包括：芯片的尺寸及位置、温度传感器的位置、各封装层的尺寸及厚度以及各层材料的热物理特性参数； S2：根据S1中所得参数，在仿真软件中建立待估测模块的热仿真模型，并根据模块各部分的最小单元边长选择网格尺寸构建三维空间网格； S3：在S2建立的热仿真模型中，根据待估测模块实际运行的工况范围，选取一系列典型工况条件，根据实际硬件运算能力确定时间步长，进行热仿真，得到多组典型工况条件下的待估测模块热场数据； S4：在S3得到的结果中，分别导出不同工况下的温度传感器位置的温度数据及其时间微分、待估测模块温度场训练数据以及搭配点的时空坐标，根据输入输出归一化进行数据预处理，将导出的数据划分为训练集和验证集； S5：初步确定网络结构与人工智能算法，结合S1中封装材料参数编写估测模型的训练目标函数，建立基于人工智能算法的估测模型； S6：训练估测模型，根据估测模型在训练集与验证集上的结果表现依次调试其超参数，保证输出精度的同时使得估测模型快速稳定收敛，得到包含待估测模块工况范围内温度传感器温度曲线与热场映射关系的训练好的估测模型； S7：基于S6中训练完成的估测模型，输入任意实际工况下的温度传感器温度曲线，完成相应条件下的待估测模块温度分布估测。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安交通大学;南方电网科学研究院有限责任公司，其通讯地址为：710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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