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龙图腾网获悉西安电子科技大学申请的专利一种面向曲面电路三维打印的基材表面改性与附着力增强方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119603888B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411870485.X，技术领域涉及：H05K3/38；该发明授权一种面向曲面电路三维打印的基材表面改性与附着力增强方法是由苏梦扬;黄进;龚宏萧;王建军;熊楚卿设计研发完成，并于2024-12-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种面向曲面电路三维打印的基材表面改性与附着力增强方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种面向曲面电路三维打印的基材表面改性与附着力增强方法，包括：对绝缘曲面基材表面进行表面改性，改性后整体镀铜，使基材表面形成一层均匀的导电铜膜；将抗蚀刻掩膜墨水选择性喷印在基材上，喷印完成后进行固化，直至抗蚀刻掩膜墨水完全干燥，在绝缘曲面基材表面形成具有导电图案的防刻蚀膜；然后浸泡在刻蚀液中进行选择性刻蚀，未覆盖防刻蚀膜的导电铜膜逐渐溶解，直至暴露出原本的绝缘曲面基材；然后浸泡在碱性溶液中，直至具有导电图案的防刻蚀膜完全溶解脱落，得到表面清洁且导电图案完整的绝缘曲面基材；本发明的方法大大增强了导电材料与绝缘曲面基材之间的附着力，实现了曲面电路的高精度和高可靠性制备。

本发明授权一种面向曲面电路三维打印的基材表面改性与附着力增强方法在权利要求书中公布了：1.一种面向曲面电路三维打印的基材表面改性与附着力增强方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤1：对绝缘曲面基材表面进行表面改性，改性后整体镀铜，使基材表面形成一层均匀的导电铜膜； 步骤1.1：对绝缘曲面基材进行氧等离子处理，之后依次采用去离子水和无水乙醇进行清洗，清洗后烘干；将烘干后的绝缘曲面基材浸泡在黏附液中，浸泡后依次使用去离子水和乙醇进行清洗，清洗后烘干，得到具有黏附层的绝缘曲面基材； 步骤1.2：将步骤1.1中具有黏附层的绝缘曲面基材浸泡在催化剂溶液中，浸泡后在室温下自然晾干，得到表面改性的绝缘曲面基材； 步骤1.3：将步骤1.2的表面改性的绝缘曲面基材浸泡在沉积液和还原剂的混合溶液，直至表面改性的绝缘曲面基材表面沉积均匀的金属铜，浸泡后依次使用去离子水和乙醇进行清洗，清洗后烘干，得到表面具有均匀导电铜膜的绝缘曲面基材；按体积比计，所述沉积液：还原剂＝100：2.5-2.7； 步骤2：将抗蚀刻掩膜墨水选择性喷印在步骤1得到的具有均匀导电铜膜的绝缘曲面基材上，喷印完成后进行固化，直至抗蚀刻掩膜墨水完全干燥，在绝缘曲面基材表面形成具有导电图案的防刻蚀膜； 步骤3：将步骤2中表面形成防刻蚀膜的绝缘曲面基材浸泡在刻蚀液中进行选择性刻蚀，未覆盖防刻蚀膜的导电铜膜逐渐溶解，直至暴露出原本的绝缘曲面基材，然后用清水清洗干净； 步骤4：将步骤3中选择性刻蚀后的绝缘曲面基材浸泡在碱性溶液中，直至具有导电图案的防刻蚀膜完全溶解脱落，然后用清水清洗干净，得到表面清洁且导电图案完整的绝缘曲面基材。

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