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同济大学李辉获国家专利权

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龙图腾网获悉同济大学申请的专利消除水分影响的孔隙率电磁无损检测方法、介质和系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119757156B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411838690.8,技术领域涉及:G01N15/08;该发明授权消除水分影响的孔隙率电磁无损检测方法、介质和系统是由李辉;王盼;刘明艳;陈伟;闫亚鹏;万瑶宇设计研发完成,并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。

消除水分影响的孔隙率电磁无损检测方法、介质和系统在说明书摘要公布了:本发明属于混凝土检测技术领域,具体涉及一种消除水分影响的孔隙率电磁无损检测方法、介质和系统,包括如下步骤:采用待测介质制备具有不同含水率的试件,并获取各试件的孔隙率;通过探地雷达获取各试件的介电常数和电导率,构建包含介电常数、电导率与孔隙率的数据集;推导含水条件下的介电模型和非饱和状态下的电导率模型,联立消除模型中的含水率参数,得到包含未知参数的孔隙率检测模型;将数据集代入孔隙率检测模型进行拟合,得到不受水分影响的孔隙率检测模型。与现有技术相比,本发明解决现有技术中GPR测试混凝土孔隙率时极易受到水分干扰的问题,本方案实现了消除电磁无损检测中水分对计算的影响。

本发明授权消除水分影响的孔隙率电磁无损检测方法、介质和系统在权利要求书中公布了:1.一种消除水分影响的孔隙率电磁无损检测方法,其特征在于,包括如下步骤: T1:采用待测介质制备具有不同含水率的试件,并获取各试件的孔隙率; T2:通过探地雷达获取各试件的介电常数和电导率,构建包含介电常数、电导率与孔隙率的数据集; T3:将水作为待测介质的组成之一以推导含水条件下的介电模型和非饱和状态下的电导率模型,联立介电模型和电导率模型以消除模型中的含水率参数,得到包含未知参数的孔隙率检测模型; T4:将步骤T2得到的数据集代入步骤T3得到的孔隙率检测模型对未知参数进行拟合,得到不受水分影响的孔隙率检测模型; T5:通过探地雷达获取待测介质的介电常数和电导率,并代入步骤T4得到的孔隙率检测模型计算得到待测介质的孔隙率。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人同济大学,其通讯地址为:200092 上海市杨浦区四平路1239号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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