无锡市华宇光微电子科技有限公司蓝习麟获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡市华宇光微电子科技有限公司申请的专利一种芯片托盘打包治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223371240U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422926386.0，技术领域涉及：B65B13/18；该实用新型一种芯片托盘打包治具是由蓝习麟设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片托盘打包治具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种芯片托盘打包治具，包括：限位框、压块组件、滑动板，所述限位框具有限位空间，所述限位空间用以容纳芯片托盘；所述滑动板滑动连接于所述限位框，以此使得所述滑动板相对于所述限位框上下移动；所述压块组件和所述滑动板固定安装在一起，以此使得所述滑动板上下移动时同步带动所述压块组件移动；所述压块组件位于所述限位框的限位空间的上方；当所述限位空间中装入芯片托盘时，所述压块组件向下移动并向下挤压芯片托盘，以此使得芯片托盘被压缩体积。
本实用新型一种芯片托盘打包治具在权利要求书中公布了：1.一种芯片托盘打包治具，其特征在于，包括：限位框、压块组件、滑动板，所述限位框具有限位空间，所述限位空间用以容纳芯片托盘；所述滑动板滑动连接于所述限位框，以此使得所述滑动板相对于所述限位框上下移动；所述压块组件和所述滑动板固定安装在一起，以此使得所述滑动板上下移动时同步带动所述压块组件移动；所述压块组件位于所述限位框的限位空间的上方；当所述限位空间中装入芯片托盘时，所述压块组件向下移动并向下挤压芯片托盘，以此使得芯片托盘被压缩体积。
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