晟盈半导体设备(江苏)有限公司孙文杰获国家专利权
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龙图腾网获悉晟盈半导体设备(江苏)有限公司申请的专利一种晶圆夹持装置以及水平电镀设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223373286U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422854720.6，技术领域涉及：C25D17/06；该实用新型一种晶圆夹持装置以及水平电镀设备是由孙文杰;柴文银;谭笑设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆夹持装置以及水平电镀设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆夹持装置以及水平电镀设备，该夹持装置包括：夹持单元，其包括自底部形成与晶圆底面待镀区域相匹配的敞开口的夹持座、分别设置在夹持座上的密封环和导电环、压紧部件，其中密封环和导电环自内向外依次环绕待镀区域并与晶圆底面相抵触，压紧部件自上而下压紧晶圆；驱动单元，其包括升降驱动部件。本实用新型一方面通过设置辅助部件，使得密封环和导电环保持压紧状态，以消除密封环和导电环形变所形成偏差，有效提升导电性和密封性；另一方面通过第一、二旋转驱动件以及升降驱动部件的配合，基于晶圆保持绕着自身中心线旋转下，使得晶圆以倾斜姿态进入电解液中，有效提升晶圆待镀区域气泡的排出率，提高电镀质量。
本实用新型一种晶圆夹持装置以及水平电镀设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆夹持装置，其包括： 夹持单元，其包括自底部形成与晶圆底面待镀区域相匹配的敞开口的夹持座、分别设置在所述夹持座上的密封环和导电环、压紧部件，其中所述密封环和导电环自内向外依次环绕所述待镀区域并与晶圆底面相抵触，所述压紧部件自上而下压紧晶圆； 驱动单元，其包括驱动所述夹持座升降运动的升降驱动部件， 其特征在于， 所述导电环和密封环上下层叠设置，所述夹持单元还包括设置在所述夹持座上并驱使所述导电环和密封环保持上下压紧的辅助部件； 所述驱动单元还包括旋转驱动部件，所述旋转驱动部件包括驱动所述夹持座并带动所述晶圆绕着自身中心线方向旋转的第一旋转驱动件、驱动所述夹持座绕着水平方向旋转并带动所述晶圆保持上下倾斜的第二旋转驱动件，随着所述夹持座的运动，所述晶圆能够上下倾斜并保持绕着自身中心线方向转动向下浸入电解液中。
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