池州华宇电子科技股份有限公司彭勇获国家专利权
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龙图腾网获悉池州华宇电子科技股份有限公司申请的专利一种兼容晶振的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223379146U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422854038.7，技术领域涉及：H03B1/00；该实用新型一种兼容晶振的封装结构是由彭勇;宁林设计研发完成，并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种兼容晶振的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶振封装技术领域，具体为一种兼容晶振的封装结构，包括新型塑封，所述新型塑封的表面盖设有新型下模，所述新型塑封与新型下模的内部设置有基岛，所述新型塑封的一侧设置有兼容晶振机构，所述兼容晶振机构由现有封装结构和兼容槽组成，所述新型塑封的两侧设置有高效散热机构，所述高效散热机构的内部包括有高效散热组件和散热凹槽。本实用新型不仅可以解决客户晶振在冲压框架贴装的封装问题，改善框架结构及塑封厚度，兼容晶振贴装，满足客户产品需求，而且提高了封装结构使用时的散热效果。
本实用新型一种兼容晶振的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种兼容晶振的封装结构，包括新型塑封1，其特征在于：所述新型塑封1的表面盖设有新型下模101，所述新型塑封1与新型下模101的内部设置有基岛102，所述新型塑封1的一侧设置有兼容晶振机构3，所述兼容晶振机构3由现有封装结构301和兼容槽302组成，所述新型塑封1的两侧设置有高效散热机构2，所述高效散热机构2的内部包括有高效散热组件201和散热凹槽202。
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