瑞能微恩半导体(上海)有限公司张根成获国家专利权
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龙图腾网获悉瑞能微恩半导体(上海)有限公司申请的专利插针及集成功率模块获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223378529U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422837370.2,技术领域涉及:H01R13/52;该实用新型插针及集成功率模块是由张根成;乐聪设计研发完成,并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本插针及集成功率模块在说明书摘要公布了:本申请公开了一种插针及集成功率模块,插针包括插针主体和密封结构,插针主体呈直线杆状结构;密封结构环绕并连接于插针主体的外周面,密封结构具有垂直于插针主体的密封面;其中,插针主体包括插接部,用于与针座配合连接,插接部位于密封结构在其密封面的一侧。本申请的插针及集成功率模块,能够形成插针与针座之间的密封结构,避免异物进入,保证了插针与针座之间的稳定配合。
本实用新型插针及集成功率模块在权利要求书中公布了:1.一种插针,其特征在于,包括: 插针主体10,呈直线杆状结构; 密封结构20,环绕并连接于所述插针主体10的外周面,所述密封结构20具有垂直于所述插针主体10的密封面21; 其中,插针主体10包括插接部11,用于与针座30配合连接,所述插接部11位于所述密封结构20在其所述密封面21的一侧。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人瑞能微恩半导体(上海)有限公司,其通讯地址为:201500 上海市金山区金山工业区九工路1688弄6号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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