中山市多森恩智能科技有限公司周红获国家专利权
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龙图腾网获悉中山市多森恩智能科技有限公司申请的专利一种超薄的驱动电路结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223379366U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422790799.0，技术领域涉及：H05K1/18；该实用新型一种超薄的驱动电路结构是由周红设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种超薄的驱动电路结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种超薄的驱动电路结构，包括底盒、面盖和驱动电路板，驱动电路板上贴片焊接有若干个电子元器件和贴片焊接有插接端子；插接端子包括插针支板和固定在插针支板上的至少两个导电插柱，导电插柱的内侧端贴片焊接在驱动电路板上；底盒和面盖的边沿处均设置有若干个半圆形凹槽；底盒和面盖固定连接，且半圆形凹槽组合成完整的圆形孔，插接端子的导电插柱伸入圆形孔内。本实用新型的结构设置合理，其电子元器件均是贴片焊接在驱动电路板上，使整个驱动电路板的厚度较薄，并且其插接端子是包括插针支板及导电插柱，其配合底盒和面盖上的半圆形凹槽，即将半圆形凹槽当成导电插柱的外壳，可以减少底盒和面盖的整体厚度，实现超薄的效果。
本实用新型一种超薄的驱动电路结构在权利要求书中公布了：1.一种超薄的驱动电路结构，包括底盒、面盖和驱动电路板，其特征在于：所述驱动电路板上贴片焊接有若干个电子元器件和贴片焊接有插接端子； 所述插接端子包括插针支板和固定在插针支板上的至少两个导电插柱，所述导电插柱的内侧端贴片焊接在驱动电路板上； 所述底盒和面盖的边沿处均设置有若干个半圆形凹槽； 所述底盒和面盖固定连接，且半圆形凹槽组合成完整的圆形孔，所述插接端子的导电插柱伸入所述圆形孔内。
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