江苏芯德半导体科技股份有限公司赵玥获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏芯德半导体科技股份有限公司申请的专利一种高散热的错位式芯片堆叠封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223378163U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422760501.1，技术领域涉及：H01L23/473；该实用新型一种高散热的错位式芯片堆叠封装结构是由赵玥;张中;龙欣江;谢雨龙设计研发完成，并于2024-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高散热的错位式芯片堆叠封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种高散热的错位式芯片堆叠封装结构，其包括对称设置在封装体内的上叠芯片组和下叠芯片组，散热盖，设于封装体上方，散热盖一端设有冷却液入口，另一端设有冷却液出口；散热基板，设于封装体内的上叠芯片组和下叠芯片组之间，散热基板设有垂直的电气互连通孔和至少一条水平的微流道，上叠芯片组和下叠芯片组之间通过电气互连通孔连接；微流道一端为入口，另一端为出口；微流道的入口连通冷却液入口，出口连通冷却液出口。本实用新型一方面可以通过散热盖进行散热，另一方面通过微流道和分流组件使封装结构内部产生的热量迅速传导到散热基板和散热盖上，再通过冷却液循环带出，大大提高了散热效率。
本实用新型一种高散热的错位式芯片堆叠封装结构在权利要求书中公布了：1.一种高散热的错位式芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括： 封装体，对称设置在封装体内的上叠芯片组和下叠芯片组，所述上叠芯片组和下叠芯片组均由多个芯片错位堆叠形成； 散热盖，设于所述封装体上方，所述散热盖一端设有冷却液入口，另一端设有冷却液出口； 散热基板，设于所述封装体内的上叠芯片组和下叠芯片组之间，所述散热基板设有垂直的电气互连通孔和至少一条水平的微流道，所述上叠芯片组和下叠芯片组之间通过电气互连通孔连接；所述微流道一端为入口，另一端为出口； 其中，所述微流道的入口连通冷却液入口，出口连通冷却液出口。
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