江苏中星微测试有限公司李晓丽获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏中星微测试有限公司申请的专利一种超大封装芯片检测用定位装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223377235U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422738497.9,技术领域涉及:G01N23/2204;该实用新型一种超大封装芯片检测用定位装置是由李晓丽;王义林;毛晨设计研发完成,并于2024-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种超大封装芯片检测用定位装置在说明书摘要公布了:本实用新型涉及封装芯片检测技术领域,公开了一种超大封装芯片检测用定位装置,包括封装芯片,所述封装芯片的一侧设有能够对封装芯片进行定位夹持的夹持组件,所述夹持组件的两侧均设有能够自由控制夹持组件对封装芯片夹持力度的控制组件;通过设置夹持组件和控制组件,特制的夹持组件可以直接放入电镜检测设备中,这样使用夹持组件将封装芯片进行夹持,接着使用控制组件来控制夹持组件对封装芯片的夹持力度,避免夹持不紧或是夹持力度过大,导致封装芯片受损,这样设置可以避免需要将大尺寸封装芯片分裂成小尺寸封装芯片才能进行电镜检测。
本实用新型一种超大封装芯片检测用定位装置在权利要求书中公布了:1.一种超大封装芯片检测用定位装置,包括封装芯片(1),其特征在于,所述封装芯片(1)的一侧设有能够对封装芯片(1)进行定位夹持的夹持组件,所述夹持组件的两侧均设有能够自由控制夹持组件对封装芯片(1)夹持力度的控制组件,所述夹持组件包括设置在封装芯片(1)一侧并呈“匚”字形设置的特制底板(201)、两个固定安装在特制底板(201)内部的支撑板(202)和两个设置在特制底板(201)两侧的夹持板(203),所述封装芯片(1)位于特制底板(201)与其中一个夹持板(203)之间。
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