TCL环鑫半导体(天津)有限公司李长亮获国家专利权
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龙图腾网获悉TCL环鑫半导体(天津)有限公司申请的专利一种肖特基层结构、芯片以及二极管获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223379521U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422733628.4,技术领域涉及:H10D64/64;该实用新型一种肖特基层结构、芯片以及二极管是由李长亮;肖健;乔智;印小松;杜宏强;刘闯;杜晓辉设计研发完成,并于2024-11-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种肖特基层结构、芯片以及二极管在说明书摘要公布了:本申请提供一种肖特基层结构、芯片以及二极管,包括主体段和外延段,所述主体段和所述外延段一体构造为“π”形结构。本申请一种肖特基层结构,重新设计一种“π”形结构的肖特基层,使其边缘延长,不仅可保护势垒区最薄弱且容易击穿的地方,而且还能保证其主体段的整流效果。本申请还提出的具有该肖特基层结构的芯片,使得该肖特基层的边缘端延长至沟槽的中线位置处,从而可保护势垒区最薄弱的边缘位置,提高芯片质量且保证其性能参数。
本实用新型一种肖特基层结构、芯片以及二极管在权利要求书中公布了:1.一种肖特基层结构,其特征在于,包括主体段和外延段,所述主体段和所述外延段一体构造为“π”形结构。
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