北京华封集芯电子有限公司毛宇成获国家专利权
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龙图腾网获悉北京华封集芯电子有限公司申请的专利一种测试设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223377168U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422715540.X，技术领域涉及：G01N19/04；该实用新型一种测试设备是由毛宇成;郭凌锋;赵作明设计研发完成，并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种测试设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种测试设备。本申请提供的测试设备，用于测试芯片封装结构的扭力；测试设备包括固定架、爪手和控制系统；其中，固定架用于固定芯片封装结构的基板；爪手用于夹持芯片封装结构的散热盖；控制系统包括控制器、与控制器电连接的动力机构；其中，动力机构与爪手机械连接，以驱动爪手；控制器用于响应于第一指令，控制爪手在水平面内旋转，直至包覆在基板内的芯片和散热盖分离，以测试芯片封装结构的扭力；其中，第一指令为用于指示测试扭力的指令。本申请提供的测试设备，能够有效地测量和分析芯片封装结构的扭力，避免人工测试的误差，可以提高测试效率，确保测试的准确性。
本实用新型一种测试设备在权利要求书中公布了：1.一种测试设备，其特征在于，所述测试设备用于测试芯片封装结构的扭力；所述测试设备包括固定架、爪手和控制系统；其中， 所述固定架，用于固定所述芯片封装结构的基板； 所述爪手，用于夹持所述芯片封装结构的散热盖； 所述控制系统包括控制器、与所述控制器电连接的动力机构；其中，所述动力机构与所述爪手机械连接，以驱动所述爪手； 所述控制器，用于响应于第一指令，控制所述爪手在水平面内旋转，直至包覆在所述基板内的芯片和所述散热盖分离，以测试所述芯片封装结构的扭力；其中，所述第一指令为用于指示测试扭力的指令。
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