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龙图腾网获悉清华大学;无锡东微量子科技有限公司申请的专利一种超导量子芯片封装体获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223379556U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422719474.3，技术领域涉及：H10N60/80；该实用新型一种超导量子芯片封装体是由耿霄;程明俊;何楷泳;戴根婷;杨亮亮;陈国动;姜临盼;常金琳;孟范忠;陈宏江;陈炜设计研发完成，并于2024-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种超导量子芯片封装体在说明书摘要公布了：本申请公开了一种超导量子芯片封装体，采用超导材料制造的盖子、采用超导材料制造的充气挡板、射频连接器插座、印制电路板、采用超导材料制造的侧屏蔽板、采用高热导率材料和镀层组合制造的底板、采用高热导率材料和镀层组合制造的底盘、气门芯、气门芯盖、引线、上层密封圈、下层密封圈、采用超导材料制造的底部屏蔽板、上层焊缝、下层焊缝、上层铟丝圈、下层铟丝圈。通过本申请实施例提供的超导量子芯片封装体，确保了超导量子芯片在测试环境中保持低温稳定、高效的电磁屏蔽，以及对外界环境的良好隔离。

本实用新型一种超导量子芯片封装体在权利要求书中公布了：1.一种超导量子芯片封装体，其特征在于，包括：采用超导材料制造的盖子1、采用超导材料制造的充气挡板2、射频连接器插座3、印制电路板4、采用超导材料制造的侧屏蔽板5、采用高热导率材料和镀层组合制造的底板6、采用高热导率材料和镀层组合制造的底盘7、气门芯8、气门芯盖9、引线11、上层密封圈12、下层密封圈13、采用超导材料制造的底部屏蔽板14、上层焊缝15、下层焊缝16、上层铟丝圈17、下层铟丝圈18；其中， 罩在超导量子芯片10上方的盖子1的内侧设有一通气孔，用于将盖子1外侧的螺纹孔和盖子1内部导通； 与盖子1连接的充气挡板2位于超导量子芯片10的正上方并垂直遮挡盖子1的通气孔； 底盘7通过低温导热胶粘贴于超导量子芯片10下方； 与印制电路板4电连接的射频连接器插座3，用于插入射频线缆； 印制电路板4采用低温导热胶与底盘7粘接，并在上层焊缝15和下层焊缝16处分别与上层密封圈12和下层密封圈13焊接；上层密封圈12和下层密封圈13分别设置在印制电路板4的上方和下方，分别通过塑性变形的上层铟丝圈17和下层铟丝圈18提供密封； 引线11通过超声键合连接在印制电路板4和超导量子芯片10焊盘处，以实现印制电路板4与超导量子芯片10的电连接； 侧屏蔽板5，安装在射频连接器插座3的每个侧面，侧屏蔽板5与底盘7连接且部分插入底盘7内部； 底部屏蔽板14通过低温导热胶贴于底盘7下方； 底板6通过低温导热胶紧贴于底部屏蔽板14下方； 气门芯8通过盖子1外侧的螺纹孔与盖子1连接，通过气门芯8向超导量子芯片封装体内充氦气，或者抽真空；气门芯盖9通过螺纹与气门芯8连接。

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