南京瑞杜新材料科技有限公司周维宁获国家专利权
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龙图腾网获悉南京瑞杜新材料科技有限公司申请的专利一种半导体加工硅晶片切割设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223369729U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422686616.0，技术领域涉及：B28D5/02；该实用新型一种半导体加工硅晶片切割设备是由周维宁设计研发完成，并于2024-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体加工硅晶片切割设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体加工硅晶片切割设备，属于硅晶片技术领域，该半导体加工硅晶片切割设备，包括作为安装载体的加工仓，所述加工仓内部的顶端设置有用于切割硅晶片的切割机构，所述加工仓内部的底端设置有往复移动机构，且往复移动机构的顶部设置有用于放置硅晶片的转盘机构，所述加工仓内部的一侧设置有对转盘机构上硅晶片进行冲洗的冲洗机构，所述加工仓远离冲洗机构一侧的一端铰接有仓门，且仓门的外侧设置有观察窗，所述加工仓底部设置有排水管。本实用新型通过设置两组切割组件对硅晶片进行切割加工，且又能保证两组切割组件相互远离或靠近的距离始终相同，从而实现在保证切割精度的前提下进一步提高切割设备的切割效率。
本实用新型一种半导体加工硅晶片切割设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工硅晶片切割设备，包括作为安装载体的加工仓1，其特征在于：所述加工仓1内部的顶端设置有用于切割硅晶片的切割机构2，所述加工仓1内部的底端设置有往复移动机构3，且往复移动机构3的顶部设置有用于放置硅晶片的转盘机构4，所述加工仓1内部的一侧设置有对转盘机构4上硅晶片进行冲洗的冲洗机构5，所述加工仓1远离冲洗机构5一侧的一端铰接有仓门6，且仓门6的外侧设置有观察窗7，所述加工仓1底部设置有排水管8。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人南京瑞杜新材料科技有限公司，其通讯地址为：211122 江苏省南京市江宁区通联路9号联东U谷二期8栋101号(江宁高新园)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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