南京多乐多数字生活科技有限公司查梦芸获国家专利权
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龙图腾网获悉南京多乐多数字生活科技有限公司申请的专利一种集成电路封装用芯片上料设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223371974U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422673938.1,技术领域涉及:B65G29/00;该实用新型一种集成电路封装用芯片上料设备是由查梦芸;李巧丽设计研发完成,并于2024-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路封装用芯片上料设备在说明书摘要公布了:本实用新型涉及芯片上料技术领域,且公开了一种集成电路封装用芯片上料设备,包括底箱,所述底箱内设置有传料机构,所述传料机构顶部设置有进料机构,所述进料机构顶部内设置有芯片主体,所述传料机构包括抽吸组件、传料组件和连接组件,所述抽吸组件设置于底箱左侧内,所述传料组件设置于底箱顶部,所述连接组件设置于传料组件内。该集成电路封装用芯片上料设备,无需软件编程控制后续结构进行复杂运动,同时通过输料转盘的旋转可以完成对芯片主体的同侧反向的传料处理,使芯片主体可以反向完成转运上料,使芯片主体的封装生产线可以折返放置,减少了芯片主体封装设备生产线的占地总长度,降低了对占地面积的要求,便于使用。
本实用新型一种集成电路封装用芯片上料设备在权利要求书中公布了:1.一种集成电路封装用芯片上料设备,包括底箱(3),其特征在于:所述底箱(3)内设置有传料机构(1),所述传料机构(1)顶部设置有进料机构(2),所述进料机构(2)顶部内设置有芯片主体(4); 所述传料机构(1)包括抽吸组件(11)、传料组件(12)和连接组件(13),所述抽吸组件(11)设置于底箱(3)左侧内,所述传料组件(12)设置于底箱(3)顶部,所述连接组件(13)设置于传料组件(12)内; 所述进料机构(2)包括进料组件(21)和驱动组件(22),所述进料组件(21)设置于传料组件(12)上方,所述驱动组件(22)设置于底箱(3)内。
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