矽品精密工业股份有限公司梁家圃获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223378173U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422654374.7，技术领域涉及：H01L25/16；该实用新型电子封装件是由梁家圃;蔡琨昇;柯仲禹设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了：一种电子封装件，主要在一承载结构上接置一承载板，以于该承载板上设置第一光电装置，同时在该承载结构上形成有凹槽，以于该凹槽中设置第二光电装置，通过增设光电装置的数量，以提升每秒信息传输量。
本实用新型电子封装件在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 承载结构，具有相对的第一表面及第二表面，并于该第一表面形成有凹槽； 承载板，设置于该承载结构的该第一表面上并电性连接该承载结构； 第一光电装置，设置于该承载板上并电性连接该承载板；以及 第二光电装置，设置于该凹槽中并电性连接该承载结构。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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