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龙图腾网获悉惠科股份有限公司申请的专利芯片转移方法及显示面板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119421581B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411535752.8，技术领域涉及：H10H29/03；该发明授权芯片转移方法及显示面板是由张建英;徐培设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片转移方法及显示面板在说明书摘要公布了：本公开属于显示技术领域，具体涉及一种芯片转移方法及显示面板，芯片转移方法包括：提供N种不同类型且均具有磁性的芯片转移体以及一驱动基板，在驱动基板上形成转移层，转移层包括N种不同类型的对位槽，不同类型的对位槽用于对应匹配不同类型的芯片转移体，对位槽与芯片转移体对应匹配的关系为：芯片转移体与对位槽一一对应，且芯片转移体的至少一半嵌入对位槽中。本公开通过将芯片转移体置于驱动基板或转移层的边缘，并向芯片转移体施加第一磁场，以驱动芯片转移体运动至与其对应匹配的对位槽处，避免了需要将芯片转移体与对位槽之间点对点精确对位的复杂工序，降低了芯片转移体的转移难度，提高了芯片转移体的转移良率以及转移效率。

本发明授权芯片转移方法及显示面板在权利要求书中公布了：1.一种芯片转移方法，其特征在于，所述芯片转移方法包括： 提供N种不同类型且均具有磁性的芯片转移体，其中，N为大于等于2的正整数；不同类型所述芯片转移体的质量不同，所述芯片转移体包括发光芯片和保护层，所述发光芯片包裹于所述保护层内； 提供一驱动基板，并在所述驱动基板上形成转移层，所述转移层包括N种不同类型且在水平方向上排布的对位槽，不同类型对位槽的横截面积不同，并用于对应匹配不同类型的所述芯片转移体，所述对位槽与所述芯片转移体对应匹配的关系为：所述芯片转移体与所述对位槽一一对应，且所述芯片转移体的至少一半嵌入所述对位槽中；所述芯片转移体的质量和与其对应匹配的对位槽的横截面积正相关；各所述对位槽内充满转移液，且所述转移液的密度小于各类型所述芯片转移体的密度；所述对位槽包括沿竖直方向排布且相连通的第一凹槽和第二凹槽，所述第二凹槽位于所述第一凹槽靠近所述驱动基板的一侧，所述第一凹槽用于容纳与之对应匹配的芯片转移体，所述第二凹槽远离所述第一凹槽的端面在所述驱动基板上的正投影位于所述第一凹槽在所述驱动基板上的正投影内，并用于容纳去掉所述保护层的发光芯片；其中：所述第二凹槽的槽内壁为垂直于所述驱动基板的竖直壁面；或，所述第二凹槽的槽内壁为相对于所述竖直方向倾斜设置的斜面，且所述斜面由下至上朝远离所述第二凹槽的中心的方向延伸； 将所述芯片转移体置于所述驱动基板的边缘或置于所述转移层的边缘，并向所述芯片转移体施加第一磁场，以驱动所述芯片转移体运动至与其对应匹配的对位槽处； 在所述芯片转移体运动至与其对应匹配的对位槽后，对所述芯片转移体进行处理，以与所述驱动基板进行绑定。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人惠科股份有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层,6栋七层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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