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龙图腾网获悉江苏普诺威电子股份有限公司申请的专利阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119255516B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411515150.6，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法是由宗芯如;杨飞;马绪业;殷祖勇;马洪伟设计研发完成，并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法，加工方法包括：将基板的外层厚铜箔加工成由薄铜区域和厚铜区域组成的台阶结构，薄铜区域上制作出内层线路；在台阶结构上贴覆第一感光绝缘层，然后曝光和显影，以在第一感光绝缘层上形成内壁粗糙度不大于5μm的第一、二孔；将芯片固设于厚铜区域露出第一孔外的部位上；在第一感光绝缘层及芯片上覆设第二感光绝缘层，并在第二感光绝缘层上形成与芯片引脚连接的外层线路，在第二孔中形成分别与内层线路及外层线路连接的第一连接铜体，制得阶梯厚铜嵌入式散热基板。该加工方法的加工效率和精度高、加工成本低，所得散热基板的散热性能高、线路图形精细度高、信号损耗小，满足了生产需求。

本发明授权阶梯厚铜嵌入式散热基板及其加工方法在权利要求书中公布了：1.一种阶梯厚铜嵌入式散热基板的加工方法，其特征在于：包括： 提供具有外层厚铜箔10的基板1；将所述外层厚铜箔10加工成由薄铜区域100和厚铜区域101组成的台阶结构，并在所述薄铜区域100上制作出内层线路102； 在设有所述内层线路102的所述台阶结构上贴覆第一感光绝缘层2，然后对所述第一感光绝缘层2进行曝光和显影处理，以在所述第一感光绝缘层2上加工出能够露出所述厚铜区域101的至少部分的第一孔21和能够露出所述内层线路102局部的第二孔22，且所述第一孔21和所述第二孔22的内壁粗糙度均不大于5μm； 将芯片3固定设置于所述厚铜区域101露出于所述第一孔21外的部位上； 在所述第一感光绝缘层2及所述芯片3上覆设第二感光绝缘层4，同时所述芯片3的引脚和所述第二孔22均被露出于所述第二感光绝缘层4之外； 在所述第二感光绝缘层4上形成与所述芯片3的引脚连接且连通的外层线路5，以及在所述第二孔22中形成分别与所述内层线路102及所述外层线路5连接且连通的第一连接铜体6；即制得所述阶梯厚铜嵌入式散热基板。

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