晋江三伍微电子有限公司柯庆福获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉晋江三伍微电子有限公司申请的专利一种射频芯片用封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223378158U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422621205.3，技术领域涉及：H01L23/36；该实用新型一种射频芯片用封装结构是由柯庆福;郑新年;孙凯;钟林设计研发完成，并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种射频芯片用封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种射频芯片用封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括外壳、内置于外壳的芯片主体、于外壳底端向上固定嵌入的导热板、于芯片主体和导热板之间作为连接贴合的导热贴附层，导热板底端于外壳外露，所述外壳底端设有连通导热板表面与外壳外的走热道，走热道内贴合固设有与导热板贴合的导热薄层；走热道设有多组且其于外壳外围均匀分布；外壳外围底端固定嵌入有引脚；多组的走热道均不与引脚连通接触；本实用新型优点：通过在外壳的底端进行设置走热道，由走热道进行连通导热板和外壳的外侧连通以加大散热空间，同时在走热道内壁处进行固设导热薄层可对导热板处的热进行直接导出以加强散热能力。
本实用新型一种射频芯片用封装结构在权利要求书中公布了：1.一种射频芯片用封装结构，包括外壳（1）、内置于外壳（1）的芯片主体（2）、于外壳（1）底端向上固定嵌入的导热板（3）、于芯片主体（2）和导热板（3）之间作为连接贴合的导热贴附层（4），导热板（3）底端于外壳（1）外露，其特征在于，所述外壳（1）底端设有连通导热板（3）表面与外壳（1）外的走热道（5），走热道（5）内贴合固设有与导热板（3）贴合的导热薄层（9）。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人晋江三伍微电子有限公司，其通讯地址为：362200 福建省泉州市晋江市罗山街道世纪大道南段3001号三创园设计研发中心2号楼一层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励