买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第五十五研究所申请的专利一种超薄衬底芯片拾取与放置的方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119447033B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411509184.4，技术领域涉及：H01L21/78；该发明授权一种超薄衬底芯片拾取与放置的方法及装置是由王宇轩;牛斌;郑晓东;代鲲鹏;陈堂胜设计研发完成，并于2024-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种超薄衬底芯片拾取与放置的方法及装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种超薄衬底芯片拾取与放置的方法及装置，针对仅有数微米厚度的超薄芯片，通过使用易挥发醇类溶液蘸取在尖端物体表面，利用液体表面张力的原理，提供拾取芯片过程中的拿持力；并通过在显微镜下操控通过表面张力拿持芯片的尖端物体，靠近尖端与所需放置的载体表面，利用溶液在载体表面的迅速铺开提供芯片底部与载体间的张力作用；缓慢提起尖端物体，实现超薄衬底芯片放置在载体表面；最后通过缓慢加热，温和地烘干芯片表面与芯片底部与载体间的易挥发醇类，形成有效的芯片放置。本方法可以避免机械拾取与放置过程中，对仅数微米超薄芯片的机械损伤，为超薄衬底芯片与封装载体有效位置的有效放置提供了一种可行的方法。

本发明授权一种超薄衬底芯片拾取与放置的方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种超薄衬底芯片拾取与放置的方法，其特征在于，包括以下步骤： 1将表面完成超薄衬底芯片分割的临时支撑基底倒扣放入临时支撑材料去除槽中，临时支撑材料去除槽中盛有临时支撑材料去除溶液，超薄衬底芯片下沉至位于临时支撑材料去除槽底部的载具表面； 2将表面承载有超薄衬底芯片的载具从溶液中提起，烘干载具和芯片表面残余的临时支撑材料去除溶液； 3使用尖端结构蘸取醇类溶液，尖端结构所蘸取醇类溶液的量保证形成液滴，所述液滴覆盖尖端结构的整个末端且不下滴；移动尖端结构至承载有超薄衬底芯片的载具处，在显微镜下操作尖端结构缓慢靠近所需拾取的超薄衬底芯片，通过尖端结构末端的液滴接触超薄衬底芯片，实现芯片的拾取； 4移除载具，将芯片放置载体移至超薄衬底芯片下方，在显微镜下将已拾取有芯片的尖端结构缓慢靠近芯片放置载体表面，直至观察到醇类溶液摊开在芯片放置载体表面后，缓慢提起尖端结构，留下超薄衬底芯片附在芯片放置载体表面； 5烘干超薄衬底芯片上的醇类溶液，实现超薄衬底芯片的放置。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国电子科技集团公司第五十五研究所，其通讯地址为：210016 江苏省南京市秦淮区瑞金路街道中山东路524号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。