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龙图腾网获悉君原电子科技(海宁)有限公司申请的专利一种用于静电卡盘的真空钎焊方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119501223B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411471043.8，技术领域涉及：B23K1/008；该发明授权一种用于静电卡盘的真空钎焊方法是由石锗元;李海南;李君;陈振宁;肖伟;裘祝恒;胡淑梅设计研发完成，并于2024-10-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于静电卡盘的真空钎焊方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于静电卡盘的真空钎焊方法，属于静电卡盘技术领域，包括：S1：取第一陶瓷块，在第一陶瓷块上加工出三个定位孔、导电柱插入孔、凹槽；S2：另取第二陶瓷块，加工出与凹槽的同等大小的陶瓷压块；S3：取需要真空钎焊的静电卡盘陶瓷盘，在静电卡盘陶瓷盘上加工出三个陶瓷盘LiftPin孔；S4：在静电卡盘陶瓷盘DC孔暴露出的吸附电极区域镀上Ni镀层；S5：在静电卡盘陶瓷盘DC孔中放入焊料；S6：将定位Pin分别插入到第一陶瓷块的定位孔中，然后对应的插入到陶瓷盘LiftPin孔中；S7：再插入导电柱，盖上陶瓷压块；S8：陶瓷压块盖上后，将静电卡盘陶瓷盘与第一陶瓷块放入真空钎焊炉中，完成真空钎焊。

本发明授权一种用于静电卡盘的真空钎焊方法在权利要求书中公布了：1.一种用于静电卡盘的真空钎焊方法，其特征在于，所述方法包括： S1：取一块与静电卡盘陶瓷盘同等材质的第一陶瓷块，在第一陶瓷块上加工出三个定位孔，三个定位孔的孔径大小及位置与静电卡盘金属基座上的三个LiftPin孔的孔径大小及位置对应相同，三个定位孔加工完成后，然后在第一陶瓷块上加工出导电柱插入孔，导电柱插入孔的数量、大小和位置与静电卡盘金属基座上的相同，导电柱插入孔加工完成后，在第一陶瓷块上表面加工出凹槽，需要真空钎焊的静电卡盘陶瓷盘在第一陶瓷块下方后需要通过定位孔的定位支撑与第一陶瓷块的下表面形成间隙，以便于在钎焊时焊料中胶体排出； S2：另取一块与静电卡盘陶瓷盘同等材质的第二陶瓷块，将第二陶瓷块按照凹槽的大小加工出同等大小的陶瓷压块，陶瓷压块与凹槽配合，用于在真空钎焊过程中压紧导电柱； S3：取需要真空钎焊的静电卡盘陶瓷盘，静电卡盘陶瓷盘内置了吸附电极，且在静电卡盘陶瓷盘上加工出三个陶瓷盘LiftPin孔，三个陶瓷盘LiftPin孔的孔径大小、位置与静电卡盘金属基座上的LiftPin孔的大小、位置对应相同； S4：在静电卡盘陶瓷盘DC孔暴露出的吸附电极区域通过化学镀或者电镀的方式镀上Ni镀层，用于真空焊接过程中提供热保护和可焊接性； S5：静电卡盘陶瓷盘DC孔位置吸附电极Ni镀层制作完成后，在静电卡盘陶瓷盘DC孔中放入适合于真空钎焊的焊料； S6：焊料放入静电卡盘陶瓷盘DC孔中后，将定位Pin分别插入到第一陶瓷块的定位孔中，然后将静电卡盘陶瓷盘放置于第一陶瓷块的下方，定位Pin同样对应的插入到陶瓷盘LiftPin孔中； S7：静电卡盘陶瓷盘与第一陶瓷块定位完成后，再插入导电柱，盖上陶瓷压块； S8：陶瓷压块盖上后，将静电卡盘陶瓷盘与第一陶瓷块放入真空钎焊炉中，真空钎焊条件设定温度600～1000℃，保温10～60min，真空度＜10-3Pa，按照工艺条件设备运行结束后，真空钎焊焊接完成。

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