苏州同盈电子科技有限公司刘晓英获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州同盈电子科技有限公司申请的专利一种便于密封组装的温度传感器获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223376762U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422279510.9,技术领域涉及:G01K1/14;该实用新型一种便于密封组装的温度传感器是由刘晓英设计研发完成,并于2024-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种便于密封组装的温度传感器在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种便于密封组装的温度传感器,涉及温度传感器技术领域。本实用新型包括外壳,所述外壳的内部开设有圆孔和第一螺孔,外壳的内部设置有下连接组件,下连接组件的内部设置有联动组件和上连接组件,上连接组件位于联动组件的顶部,外壳的顶部设置有顶盖。本实用新型通过下连接组件和联动组件的连接,下连接组件在旋转过程中与第一螺孔进行螺纹连接并向下移动,联动组件位于下连接组件的内部可随着下连接组件同步进行转动,联动组件带动上连接组件旋转,上连接组件从下连接组件的内部伸出,同时下连接组件与下连接组件同步转动并与顶盖进行螺纹连接,将顶盖紧紧固定在外壳上,保证顶盖与外壳之间连接的密封性。
本实用新型一种便于密封组装的温度传感器在权利要求书中公布了:1.一种便于密封组装的温度传感器,包括外壳1,其特征在于,所述外壳1的内部开设有圆孔2和第一螺孔3,所述外壳1的内部设置有下连接组件4,所述下连接组件4的内部设置有联动组件5和上连接组件6,所述上连接组件6位于联动组件5的顶部,所述外壳1的顶部设置有顶盖7,所述外壳1和顶盖7之间设置有卡接组件8,所述卡接组件8的外表面设置有复位组件9,所述上连接组件6用于与顶盖7进行固定连接,所述下连接组件4的底部固定连接有探针10。
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