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龙图腾网获悉冠群信息技术(南京)有限公司申请的专利一种芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119050061B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411270866.4，技术领域涉及：H01L23/04；该发明授权一种芯片封装结构是由秦俊峰;胡杰;汪庆喜;史少峰设计研发完成，并于2024-09-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片封装结构，包括上封装壳和下封装壳，下封装壳位于上封装壳的下方设置，上封装壳和下封装壳的之间设置有芯片体，芯片体的表面电性连接有多个导线体，下封装壳的内壁设置有多个引脚体，多个导线体与多个引脚体之间电性连接，上封装壳和下封装壳的之间设置有辅助装置，辅助装置包括滑块，滑块的个数有两个，通过设置通过辅助装置，可以实现快速的将芯片和引脚进行封装处理，减少采用胶水时需要等待胶水固化时间，操作简单，方便后续进行维护拆卸等操作，同时可以更好地适应不同的工作环境，如高温、低温、振动等，减少胶水在恶劣的环境条件下容易失去粘性，使整个芯片封装结构更加稳定可靠，进而提高了设备整体的实用性。

本发明授权一种芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于：包括上封装壳（1）和下封装壳（2），所述下封装壳（2）位于上封装壳（1）的下方设置，所述上封装壳（1）和下封装壳（2）的之间设置有芯片体（4），所述芯片体（4）的表面电性连接有多个导线体（5），所述下封装壳（2）的内壁设置有多个引脚体（3），多个所述导线体（5）与多个引脚体（3）之间电性连接； 所述上封装壳（1）和下封装壳（2）的之间设置有辅助装置（6），所述辅助装置（6）包括滑块（63），所述滑块（63）的个数有两个，两个所述滑块（63）方便与上封装壳（1）的内壁滑动连接，所述滑块（63）的表面固定连接有矩形块（64），所述下封装壳（2）体的两侧内壁分别固定连接有两个圆柱（65），所述圆柱（65）与矩形块（64）的内壁插接，所述下封装壳（2）的内壁固定连接有四个定位板一（61），所述下封装壳（2）的内壁固定连接有两个定位板二（62），所述上封装壳（1）的内壁固定连接有压板（68），所述压板（68）的表面分别开设有插槽一（69）和插槽二（610），所述定位板一（61）和定位板二（62）分别与插槽一（69）和插槽二（610）的内壁插接，所述下封装壳（2）的内壁固定连接有多个定位块（613），所述引脚体（3）的表面开设有定位槽（614），所述定位块（613）与定位槽（614）的内壁插接，所述上封装壳（1）的表面设置有定位组件（67），所述滑块（63）的表面设置有锁紧组件（66）。

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