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龙图腾网获悉扬州扬杰电子科技股份有限公司申请的专利一种大电流低电感功率模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119050098B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411256560.3，技术领域涉及：H01L23/538；该发明授权一种大电流低电感功率模块是由牛平安;金晓行;牛利刚;梁久成;李冯;王玉林;王毅设计研发完成，并于2024-09-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种大电流低电感功率模块在说明书摘要公布了：一种大电流低电感功率模块。涉及半导体技术领域。包括底板、外壳和盖板，所述底板上设有：绝缘基板，包括相互间隔设置的上半桥绝缘基板、下半桥绝缘基板、第一金属层、第二金属层和第三金属层；所述第一金属层的一侧位于上半桥绝缘基板的尾部，另一侧伸入所述上半桥绝缘基板内；所述第二金属层的一侧位于下半桥绝缘基板的尾部，另一侧伸入所述下半桥绝缘基板内；所述第三金属层沿上半桥绝缘基板底部区域延伸，一侧位于所述第二金属层的侧部，另一侧位于正、负电极侧部；本发明提升了模块功率密度，降低了模块杂散电感。

本发明授权一种大电流低电感功率模块在权利要求书中公布了：1.一种大电流低电感功率模块，包括底板（100）、外壳和盖板，其特征在于，所述底板（100）上设有外框、不等厚的绝缘基板、芯片和连接桥； 绝缘基板（200），包括相互间隔设置的上半桥绝缘基板（210）、下半桥绝缘基板（220）、第一金属层（230）、第二金属层（240）和第三金属层（250）； 所述第一金属层（230）、下半桥绝缘基板（220）和第三金属层（250）厚度分别大于第二金属层（240）厚度； 所述上半桥绝缘基板（210）的厚度值不大于第一金属层（230）、第二金属层（240）和第三金属层（250）的厚度值； 所述第一金属层（230）的一侧位于上半桥绝缘基板（210）的尾部，另一侧伸入所述上半桥绝缘基板（210）内； 所述第二金属层（240）的一侧位于下半桥绝缘基板（220）的尾部，另一侧伸入所述下半桥绝缘基板（220）内； 所述第三金属层（250）沿上半桥绝缘基板（210）底部区域延伸，一侧位于所述第二金属层（240）的侧部，另一侧位于正、负电极侧部； 功率芯片（300），设有若干，电性连接在所述上、下半桥绝缘基板上； 连接桥（400），设有若干，依次连接所述上半桥绝缘基板（210）、第一金属层（230）、下半桥绝缘基板（220）、第二金属层（240）和第三金属层（250），并形成回路； 所述第一金属层（230）呈L形结构，包括用于与所述下半桥绝缘基板（220）电性连接的第一A部和用于与所述上半桥绝缘基板（210）上功率芯片（300）电性连接的第一B部； 所述第二金属层（240）呈L形结构，包括用于与所述下半桥绝缘基板（220）上功率芯片（300）电性连接的第二A部和用于与所述第三金属层（250）电性连接的第二B部； 所述第三金属层（250）呈凵形结构。

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