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龙图腾网获悉安徽积芯微电子科技有限公司申请的专利一种半导体分立器件的封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119208274B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411210071.4，技术领域涉及：H01L23/467；该发明授权一种半导体分立器件的封装结构是由顾梦甜;张驰;陈浩设计研发完成，并于2024-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体分立器件的封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体分立器件的封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括外封装壳体，外封装壳体的两侧设置有排气孔，排气孔内可转动地设置有排风扇；外封装壳体的两面设置有定位腔，定位腔内部设置有内封装体；内封装体两侧设置有棘轮结构，棘轮结构的电机连接有传动棘轮，两侧电机的输出端与排风扇固定连接；通过设置了棘轮结构，棘轮结构的两侧电机能够分别进行旋转，一侧电机带动棘轮与传动结构传动时，另一侧关闭的电机能够通过传动棘轮进行空转打滑，让传动结构能够顺利进行移动；间接控制降温结构进行吸热和降温；通过设置了排风扇，电机旋转能够带动排风扇旋转，从而带动内封装体上下两面传冷块冷空气的流动，从而进行全面降温。

本发明授权一种半导体分立器件的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体分立器件的封装结构，其特征在于，包括外封装壳体1，外封装壳体1的两侧设置有排气孔14，排气孔14内可转动地设置有排风扇15；外封装壳体1的两面设置有定位腔11，定位腔11内部可拆卸的设置有内封装体2；内封装体2靠近排气孔14的两侧设置有棘轮结构3，所述棘轮结构3包括： 电机31，其设置在内封装体2靠近排气孔14的两侧，两侧电机31的输出端表面同轴固定连接有传动棘轮32，两侧电机31的输出端一端与对应排风扇15同轴固定连接； 传动齿环35，其套设在每个传动棘轮32的外表面，传动齿环35的内部设置有若干卡块33，若干卡块33与传动棘轮32表面紧密接触； 传动齿环35的表面设置有传动结构4，所述传动结构4的传动框41套设在每个传动齿环35表面，传动框41两侧设置有连接竖板44；内封装体2两侧的对应的连接竖板44之间可转动的设置有转动轴45，转动轴45与传动框41之间传动连接； 转动轴45的表面设置有就冷却结构5，冷却结构5的转动板51设置在每个转动轴45表面，转动板51的一面设置有若干传冷块52；每个转动板51远离内封装体2一面设置有两个固定隔板53，两个固定隔板53之间设置有间距，间距与对应的转动板51相适应，两个固定隔板53的一面设置有制冷片54。

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