南京睿芯峰电子科技有限公司李洪风获国家专利权
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龙图腾网获悉南京睿芯峰电子科技有限公司申请的专利一种用于塑封产品的复合框架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223378168U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422026282.4，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种用于塑封产品的复合框架是由李洪风;廖小平设计研发完成，并于2024-08-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于塑封产品的复合框架在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于塑封产品的复合框架，包括至少两个套叠在一起的结构简单的框架，框架包括框架一和框架二，框架一设有收容框架二的容置区，框架一设有若干个连续的工作单元一，连续的工作单元一位于容置区内且两端与容置区相连形成连接段，框架二设有若干个连续的工作单元二，框架一的连接段与框架二形成重叠区，在重叠区框架一的连接段减薄形成避让空间，框架一、二上设置定位孔，框架一、二组合时配有定位工装，定位工装上设有与定位孔配套的定位销，分解设计后的框架切割处较厚时可提前减薄形成薄切割区。本实用新型化复杂框架为简单框架组合结构，使得结构复杂、厚度不一致的框架的生产难度降低，也满足大功率电路的封装需求。
本实用新型一种用于塑封产品的复合框架在权利要求书中公布了：1.一种用于塑封产品的复合框架，其特征在于，所述复合框架包括至少两个套叠在一起的结构简单的框架，所述框架包括框架一1和框架二2，所述框架一1设有收容框架二2的容置区11，所述框架一1设有若干个连续的工作单元一12，连续的所述工作单元一12位于容置区11内且两端与容置区11相连形成连接段13，所述框架二2设有若干个连续的工作单元二21，所述框架一1套叠于框架二2外且所述框架二2位于容置区11内，所述框架一1的连接段13与框架二2形成重叠区14，在重叠区14所述框架一1的连接段减薄形成避让空间15。
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