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龙图腾网获悉安徽工业大学申请的专利一种铜合金表面Ti-Al-C基导电耐磨复合涂层及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118979217B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411090876.X，技术领域涉及：C23C4/134；该发明授权一种铜合金表面Ti-Al-C基导电耐磨复合涂层及其制备方法是由杨阳;孙蕾;张世宏;孙吉;刘侠;杨康设计研发完成，并于2024-08-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种铜合金表面Ti-Al-C基导电耐磨复合涂层及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及铜合金表面磨损防护技术领域，具体涉及一种铜合金表面Ti‑Al‑C基导电耐磨复合涂层及其制备方法，首先选择原材料Ti粉、Al粉和石墨粉，采用喷雾造粒的方式制备Ti‑Al‑C粉末，通过真空烧结提高粉末结合强度，并去除造粒时使用的聚乙烯醇粘结剂，将烧结后Ti‑Al‑C粉末与Cu粉末通过自动搅拌机混粉制备复合涂层粉末，使用大气等离子喷涂设备进行涂层制备，在Cu基体表面制备厚度200～300μm的Ti‑Al‑CCu复合涂层，喷涂前对Cu基体进行表面喷砂粗化及酒精超声清洗。这种条件下制备的涂层物相包括反应形成的增强相TiC相和TiAl相、反应形成的润滑导电相Ti2AlC相、及未反应的导电Ti、Cu等物相，实现了导电耐磨复合涂层的低成本制备。

本发明授权一种铜合金表面Ti-Al-C基导电耐磨复合涂层及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种铜合金表面Ti-Al-C基导电耐磨复合涂层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： S1，将Ti粉、Al粉、石墨粉、聚乙烯醇、羧甲基纤维素钠加入去离子水中搅拌制备Ti-Al-C粉末造粒浆料； S2，通过喷雾造粒将步骤S1中得到的Ti-Al-C粉末造粒浆料制备成Ti-Al-C球形粉末，并对其进行真空烧结获得Ti-Al-C粉末； S3，将步骤S2中得到的Ti-Al-C粉末与Cu粉机械混粉，获得Ti-Al-CCu复合粉末； S4，对Cu基体喷涂面进行喷砂粗化和酒精超声清洗； S5，采用步骤S3中的Ti-Al-CCu复合粉末进行大气等离子喷涂，获得200~300μm的Ti-Al-CCu复合厚涂层； 所述步骤S2中，烧结时真空度为1×10-2Pa以下，升温过程具体如下：以10℃min从室温升温到300℃，再以5℃min升温到610~650℃，保温2小时，保温结束后随炉冷却； 所述步骤S3中，Ti-Al-C复合粉末占总摩尔比的40~60%； 所述铜合金表面Ti-Al-C基导电耐磨复合涂层物相包括反应形成的增强相TiC相和TiAl相、反应形成的润滑导电相Ti2AlC相、及未反应的导电Ti、Cu物相。

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