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龙图腾网获悉哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)申请的专利一种用于尖端结构的低应力陶瓷涂层的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118547257B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410704816.6，技术领域涉及：C23C14/35；该发明授权一种用于尖端结构的低应力陶瓷涂层的制备方法是由刘向力;柏贺达设计研发完成，并于2024-06-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于尖端结构的低应力陶瓷涂层的制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种用于尖端结构的低应力陶瓷涂层的制备方法，包括以下步骤：沉积陶瓷涂层，通过协同调控高功率脉冲磁控溅射技术的频率、脉宽和基底偏压的手段，使轰击工件基底的等离子体密度和能量呈现交替高低的趋势，进而使工件基底处陶瓷涂层的内应力呈现拉应力和压应力的交替叠加，从而释放陶瓷涂层整体的内应力的同时，保证陶瓷涂层的致密结构和力学性能。本发明的有益效果是：通过协同调控HiPIMS频率、脉宽和基底偏压的手段，使轰击刀具刃口的等离子体密度和能量呈现交替高低的趋势，进而使使刃口处陶瓷涂层的内应力呈现拉应力和压应力的交替叠加效果，从而释放陶瓷涂层整体的内应力的同时，保证涂层的致密结构和力学性能。

本发明授权一种用于尖端结构的低应力陶瓷涂层的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种用于尖端结构的低应力陶瓷涂层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 沉积陶瓷涂层，通过协同调控高功率脉冲磁控溅射技术的频率、脉宽和基底偏压的手段，使轰击工件基底的等离子体密度和能量呈现交替高低的趋势，进而使工件基底处陶瓷涂层的内应力呈现拉应力和压应力的交替叠加，从而释放陶瓷涂层整体的内应力的同时，保证陶瓷涂层的致密结构和力学性能； 沉积陶瓷涂层包括以下子步骤： A、沉积纯Cr涂层作为打底层； B、沉积具有拉应力的CrN涂层； C、沉积具有压应力的CrN涂层； 步骤A包括：在工件基底表面活化完毕后，调整偏压至-100～-300V，占空比为40～90％，调整氩气流量，气压调至0.05～0.8Pa，调整HiPIMS占空比1～3％，频率150～1000HZ，在刀具基体表面沉积铬打底层，厚度0.1～0.2μm； 步骤B包括：沉积具有拉应力的CrN涂层，打开氮气流量计，调整气体氩氮比为2～3，调整偏压至-100～-300V，占空比为40～90％，调整HiPIMS占空比为1～3％，频率调整为150-500HZ，脉宽为60或200μs，拉应力范围1～5GPa； 步骤C包括：沉积具有压应力的CrN层，保持气体压强以及氩氮比不变，调整偏压至-300～-500V，占空比为40～90％，气压保持在0.05～0.6Pa，HiPIMS占空比调至1-3％，频率调整为600～1000HZ，膜层厚度为0.1～0.2μm，脉宽为30或50μs，压应力范围-1～-5GPa； 保持步骤B沉积具有拉应力的CrN涂层的膜层厚度与步骤C沉积具有压应力的CrN层的膜层厚度相同；重复交替沉积具有拉应力的CrN涂层和具有压应力的CrN涂层。

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