清华大学周斌获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉清华大学申请的专利基于模具全约束的微半球谐振子热成型模具及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117142749B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311073623.7，技术领域涉及：G01C19/5691；该发明授权基于模具全约束的微半球谐振子热成型模具及方法是由周斌;张嵘;张益楠;张瑞雪;魏琦;张文明设计研发完成，并于2023-08-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于模具全约束的微半球谐振子热成型模具及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于模具全约束的微半球谐振子热成型模具及方法，其中的微半球谐振子热成型模具包括主体和成型球，主体上具有自其顶面向下凹陷的型腔，型腔内具有若干与主体外部连通的气孔，型腔底部具有定位孔，成型球通过定位孔放置于型腔内，成型球的形状参数与微半球谐振子内腔的形状参数相匹配，其中的微半球谐振子热成型方法采用上述的微半球谐振子热成型模具进行微半球谐振子成型。与现有技术相比，本发明采用精密加工的成型球在成型过程中对微半球谐振子的形状进行约束，能够进一步提高微半球谐振子成型的结构对称性和实现对微半球谐振子的形状参数进行控制。
本发明授权基于模具全约束的微半球谐振子热成型模具及方法在权利要求书中公布了：1.一种基于模具全约束的微半球谐振子热成型模具，其特征在于，包括： 主体1，所述主体1上具有自其顶面向下凹陷的型腔11，所述型腔11内具有若干与所述主体1外部连通的气孔12，所述型腔11底部具有定位孔13； 成型球2，所述成型球2通过所述定位孔13放置于所述型腔11内，所述成型球2的形状参数与微半球谐振子内腔的形状参数相匹配，所述成型球2顶端与所述主体1顶面齐平； 根据微半球谐振子的尺寸选择相应尺寸的基底4并在所述基底4上加工空腔41，所述基底4为耐高温材质，将用于成型的基片5与所述基底4进行键合形成键合片，所述基片5与所述空腔41配合形成一具有气压的密闭腔； 所述成型球（2）根据微半球谐振子内腔的形状参数采用精密加工的方式成型，其形状参数与微半球谐振子内腔的形状参数相匹配，所述成型球（2）在基片（5）的成型过程中对微半球谐振子的形状参数起到全约束的作用，能够进一步提高微半球谐振子成型的结构对称性。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人清华大学，其通讯地址为：100084 北京市海淀区100084信箱82分箱清华大学专利办公室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励