深圳振华富电子有限公司陈跃获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳振华富电子有限公司申请的专利焊接定位工装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116252087B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211701425.6，技术领域涉及：B23K37/04；该发明授权焊接定位工装是由陈跃;肖倩;刘季超;王亮平;胡志明;黎燕林设计研发完成，并于2022-12-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本焊接定位工装在说明书摘要公布了：本申请涉及基板封装技术领域，具体提供了一种焊接定位工装，包括第一定位板、第二定位板、第三定位板、压块；在第一定位板上设有定位槽；在第二定位板上设有第一定位孔，第二定位板位于第一定位板上侧且第一定位孔与定位槽相对正，第一定位孔用于容纳定位围框，围框底部与基板之间还用于设置第一焊片；第三定位板上开设第二定位孔，第三定位板用于装配在围框内，第二定位孔用于容纳芯片且芯片与基板之间还用于设置第二焊片；压块用于同时按压围框和芯片。旨在解决现有技术中存在的由于没有能够对芯片和围框同时定位的工装，芯片共晶烧结不能够与基板围框焊接同时进行，而对产品的可靠性造成影响的技术问题。
本发明授权焊接定位工装在权利要求书中公布了：1.焊接定位工装，其特征在于，包括： 第一定位板，在所述第一定位板上设有用于容纳且定位基板的定位槽； 第二定位板，在所述第二定位板上设有第一定位孔，所述第二定位板位于第一定位板上侧且所述第一定位孔与所述定位槽相对正，所述第一定位孔用于容纳围框以使围框在基板上定位，所述围框底部与所述基板之间还用于设置第一焊片； 第三定位板，所述第三定位板上开设第二定位孔，所述第三定位板用于装配在所述围框内以使所述第二定位孔对正基板上的芯片焊接位，所述第二定位孔用于容纳芯片且芯片与所述基板的芯片焊接位之间还用于设置第二焊片；以及 压块，所述压块用于同时按压所述围框和所述芯片，所述焊接定位工装还包括第四定位板，所述第四定位板上开设第三定位孔，所述第四定位板设于所述第二定位板上侧且所述第三定位孔与所述第一定位孔相互对正，所述压块设置在所述第三定位孔内。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳振华富电子有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙华区龙华街道清华社区和平路64号中国振华工业园大楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励