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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第四十四研究所申请的专利可兼容芯片的三维集成系统及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115513188B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211184644.1，技术领域涉及：H01L25/00；该发明授权可兼容芯片的三维集成系统及其制作方法是由王小东;刘昌举设计研发完成，并于2022-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本可兼容芯片的三维集成系统及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种可兼容芯片的三维集成系统及其制作方法，至少对一个功能芯片进行扩展，形成囊括功能芯片及外围焊盘的扩展芯片，且功能芯片的焊盘通过再布线方式被电引出到外围焊盘，基于两个扩展芯片对应外围焊盘的对准键合，或者基于一个功能芯片与一个扩展芯片的对准键合，简单高效地完成了两个功能芯片之间的电气连接和三维集成，基于外围扩展的焊盘实现两个独立功能芯片间的集成连接，每个功能芯片可采用各自独立工艺体系制造，各个功能芯片可独立工作、确保性能最佳，对功能芯片的工艺兼容性强，使用场景广泛；同时，基于外围扩展的焊盘实现三维集成和电气连接，相比于复杂的硅通孔集成互连技术，制造过程相对简单，技术难度低，成品率高。

本发明授权可兼容芯片的三维集成系统及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种可兼容芯片的三维集成系统，其特征在于，至少包括： 第一芯片，具有相对设置的正面和背面，其正面包括第一区域及第二区域，所述第二区域环绕所述第一区域设置，所述第一区域上设置有第一功能芯片，所述第二区域上设置有M个第一焊盘，所述第一功能芯片具有N个焊盘，所述第一功能芯片的N个焊盘与N个所述第一焊盘一一对应电气连接，且所述第一功能芯片的K个焊盘需要与第二功能芯片互联； 第二芯片，具有相对设置的正面和背面，其正面包括第三区域及第四区域，所述第四区域环绕所述第三区域设置，所述第三区域上设置有第所述二功能芯片，所述第四区域上设置有M个第二焊盘，所述第二功能芯片具有P个焊盘，所述第二功能芯片的P个焊盘与P个所述第二焊盘一一对应电气连接，且所述第二功能芯片的K个焊盘需要与所述第一功能芯片互联； 其中，通过M个所述第一焊盘与M个所述第二焊盘的一一对应键合，以使所述第一芯片与所述第二芯片对齐并键合，且所述第一功能芯片的K个焊盘与所述第二功能芯片的K个焊盘一一对应电气连接； M、N、P、K分别为大于等于2的整数，且N＜M＜N+P，P＜M＜N+P，K＜N，K＜P，M＝N+P-K； 其中，M个所述第一焊盘环绕所述第一功能芯片设置，M个所述第二焊盘环绕所述第二功能芯片设置，所述第二区域上的M个所述第一焊盘与所述第四区域上的M个所述第二焊盘一一对齐设置； 所述第一芯片的背面上设置有M个通孔，M个所述通孔一一对应暴露出M个所述第一焊盘。

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