上海华力微电子有限公司陈肖获国家专利权
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龙图腾网获悉上海华力微电子有限公司申请的专利晶圆校准方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115101466B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210629214.X，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权晶圆校准方法是由陈肖设计研发完成，并于2022-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆校准方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆校准方法，晶圆上阵列排布有多个芯片，相邻芯片的对角之间设置有特征图形，所有的特征图形呈网格状排布，然后建立网格坐标系，在晶圆上设置四个呈方形分布的定位点，所述晶圆的对准标记包括所有的定位点，利用所述对准标记进行晶圆校准。本发明通过在晶圆上设置四个呈方形分布的定位点获取满足具有不同尺寸芯片的晶圆定位要求的对准标记，确保晶圆校准的确定性和唯一性。进一步地，本发明根据第一设定值、第二设定值及晶圆上芯片的横向单位长度和纵向单位长度设置定位点，晶圆均分而成的四个扇形区域中每个扇形区域内设置有一个定位点，且定位点位于晶圆表面的二分之一半径处附近，提高了晶圆校准结果的准确性。
本发明授权晶圆校准方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆校准方法，其特征在于，包括： 提供晶圆，所述晶圆上阵列排布有多个芯片，相邻芯片的对角之间设置有特征图形，所有的特征图形呈网格状排布； 建立网格坐标系，在晶圆上设置四个呈方形分布的定位点，所述晶圆的对准标记包括所有的定位点；以及， 利用所述对准标记进行晶圆校准； 其中，设置所述定位点的方法包括： 将单行特征图形的数量最大值设置为第一设定值，将单列特征图形的数量最大值设置为第二设定值； 根据所述第一设定值和所述第二设定值计算得到四个不同的位置坐标，四个所述位置坐标对应的特征图形即为所述定位点。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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