西安紫光国芯半导体有限公司白亮获国家专利权
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龙图腾网获悉西安紫光国芯半导体有限公司申请的专利三维堆叠存储芯片的测试方法及三维堆叠存储芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114882932B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210520679.1，技术领域涉及：G11C29/04；该发明授权三维堆叠存储芯片的测试方法及三维堆叠存储芯片是由白亮设计研发完成，并于2022-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本三维堆叠存储芯片的测试方法及三维堆叠存储芯片在说明书摘要公布了：本申请提供一种三维堆叠存储芯片的测试方法及三维堆叠存储芯片。该存储芯片包括堆叠互连的至少两个晶粒，该测试方法包括：控制至少两个晶粒中之一获取期望数据；通过至少两个晶粒中之另一的读写数据线得到测试数据，比对测试数据和期望数据以产生相应的比对结果，从而基于比对结果确定至少两个晶粒之间的连通性；其中，堆叠互连的至少两个晶粒的读写数据线通过至少两个晶粒间的堆叠互连结构彼此连接。该测试方法能够定位三维堆叠产品因互连工艺引起失效，以及提供精准的有互连问题的互连线路信息，继而间接或直接解决三维堆叠存储芯片因互连工艺问题引起的产品良率较低的问题。
本发明授权三维堆叠存储芯片的测试方法及三维堆叠存储芯片在权利要求书中公布了：1.一种三维堆叠存储芯片的测试方法，其特征在于，所述存储芯片包括堆叠互连的至少两个晶粒，所述测试方法包括： 控制所述至少两个晶粒中之一获取期望数据； 通过所述至少两个晶粒中之另一的读写数据线得到测试数据，比对所述测试数据和所述期望数据以产生相应的比对结果，从而基于所述比对结果确定所述至少两个晶粒之间的连通性；其中，堆叠互连的所述至少两个晶粒的所述读写数据线通过所述至少两个晶粒间的堆叠互连结构彼此连接；所述期望数据和所述测试数据是基于同一接口获取的，且所述期望数据和所述测试数据是基于同一测试输入指令产生的。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安紫光国芯半导体有限公司，其通讯地址为：710000 陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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