台湾积体电路制造股份有限公司张世明获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利用于选择光刻工艺的方法和半导体处理系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114967361B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210470277.5，技术领域涉及：G03F7/20；该发明授权用于选择光刻工艺的方法和半导体处理系统是由张世明;谢艮轩;沈育佃设计研发完成，并于2022-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于选择光刻工艺的方法和半导体处理系统在说明书摘要公布了：一种半导体处理系统包括第一光刻系统和第二光刻系统。半导体处理系统包括布局数据库，其存储表示要在晶圆中形成的特征的多个布局。半导体处理系统包括布局分析器，其分析布局并基于布局中特征的尺寸选择第一光刻系统或第二光刻系统。
本发明授权用于选择光刻工艺的方法和半导体处理系统在权利要求书中公布了：1.一种用于选择光刻工艺的方法，包括： 存储与用于晶圆的布局相关的布局数据； 从所述布局中提取表示与所述布局的特征相关的尺寸的特征数据； 将所述特征数据与选择规则进行比较；以及 基于所述特征数据和所述选择规则，在用于所述布局的EUV光刻工艺和非EUV光刻工艺之间进行选择，其中，所述特征数据包括表示与所述布局的所述特征相关的节距的尺寸的节距数据，所述选择规则数据包括阈值节距值和阈值百分比值，其中，所述选择规则表示如果所述节距小于所述阈值节距值的百分比小于所述阈值百分比值，则使用所述EUV光刻工艺。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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