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龙图腾网获悉普尔思(苏州)无线通讯产品有限公司申请的专利一种毫米波PCB天线结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114447612B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111619522.6，技术领域涉及：H01Q5/20；该发明授权一种毫米波PCB天线结构是由顾爱琴设计研发完成，并于2021-12-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种毫米波PCB天线结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种毫米波PCB天线结构，包括介质块，所述介质块的上表面安装有四个第一层辐射体，介质块的上表面固定连接有隔离金属体，介质块的下表面固定连接有若干个天线接地金属体，介质块的下表面固定连接有若干个馈电接触点，第一层辐射体的下表面设置有第二层辐射体，第二层辐射体的下表面设置有第三层辐射体体，介质块的上表面设置有馈电柱，介质块的上表面开设有若干个馈电孔。该毫米波PCB天线结构，过孔耦合连接第三层辐射体和直接连接第二层辐射体，第一层辐射体和第二层辐射体耦合，能够增加天线的高频带宽，并且该天线结构的制作工艺简单，能够实现毫米波段的双频结构，具有双极化辐射特性增益，实用性较高。

本发明授权一种毫米波PCB天线结构在权利要求书中公布了：1.一种毫米波PCB天线结构，包括介质块（1），其特征在于：所述介质块（1）的上表面安装有四个第一层辐射体（2），介质块（1）的上表面固定连接有隔离金属体（3），介质块（1）的下表面固定连接有若干个天线接地金属体（4），介质块（1）的下表面固定连接有若干个馈电接触点（5），第一层辐射体（2）的下表面设置有第二层辐射体（6），第二层辐射体（6）的下表面设置有第三层辐射体（7），介质块的上表面设置有接地柱（8），介质块（1）的上表面开设有若干个馈电孔（9），介质块（1）的下表面固定连接有反射地层（10），反射地层（10）的下表面开设有四个过孔（11），天线接地金属体（4）通过过孔（11）与反射地层（10）电性连接，所述第三层辐射体（7）与第二层辐射体（6）相耦合，第三层辐射体（7）与馈电孔（9）通过一定间隙相耦合，第二层辐射体（6）与馈电孔（9）相连接，馈电孔（9）将第二层辐射体（6）与馈电接触点（5）电性连接，第三层辐射体（7）和馈电和第二层辐射体（6）耦合，产生天线的第一个谐振，第二层辐射体（6）和馈电直接相连，产生天线的第二个谐振，第三层辐射体（7）和第二层辐射体（6）耦合，增加第二个谐振的带宽，第一层辐射体（2）和第二层辐射体（6）以及第二层辐射体（6）和第三层辐射体（7）之间均有一定距离，不直接连接，且各辐射体之间均通过介质填充； 所述馈电接触点（5）设置于天线接地金属体（4）之间； 所述隔离金属体（3）设置于第一层辐射体（2）之间； 所述接地柱（8）将隔离金属体（3）与天线接地金属体（4）直接连接在一起。

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