瑞昱半导体股份有限公司徐嘉祥获国家专利权
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龙图腾网获悉瑞昱半导体股份有限公司申请的专利信号传输装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115996067B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111215896.1，技术领域涉及：H04B1/38；该发明授权信号传输装置是由徐嘉祥设计研发完成，并于2021-10-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本信号传输装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种信号处理器，用以传输由芯片输出的射频信号，其包含基板及连接器。基板耦接芯片。基板包含波导，波导用以将射频信号沿第一方向传输。连接器耦接基板，用以从基板将射频信号导出并沿第二方向传输。第二方向垂直于基板。
本发明授权信号传输装置在权利要求书中公布了：1.一种信号传输装置，用以传输由一芯片输出的一射频信号，其特征在于，包含： 一基板，耦接该芯片，其中该基板包含一波导，该波导用以将该射频信号沿一第一方向传输；及 一连接器，耦接该基板，用以从该基板将该射频信号导出并沿一第二方向传输，其中该第二方向垂直于该基板， 其中，该基板还包含： 一第一导电层； 一第二导电层；及 一介电层，其中该第一导电层与该第二导电层层迭设置并由该介电层隔开， 其中该波导至少由该第一导电层的一部分构成， 其中该介电层具有多个第一通孔从该第一导电层沿该第二方向贯穿至该第二导电层，其中该些第一通孔沿该第一方向设置成一第一通孔列与一第二通孔列，其中该射频信号在该第一通孔列与该第二通孔列之间由该第一导电层与该第二导电层传输，其中该第一导电层的该部分为该第一通孔列与该第二通孔列包围的部分，及 其中该介电层还包含多个第二通孔从该第一导电层沿该第二方向贯穿至该第二导电层，其中该些第二通孔设置于该第一通孔列与该第二通孔列之间，并沿一第三方向设置成一第一通孔行，其中该第三方向、该第一方向与该第二方向相互垂直。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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