联想(北京)信息技术有限公司周平角获国家专利权
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龙图腾网获悉联想(北京)信息技术有限公司申请的专利散热器和电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113905583B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111166565.3，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权散热器和电子设备是由周平角设计研发完成，并于2021-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本散热器和电子设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种散热器和电子设备，散热器用于对芯片散热，包括用于与所述芯片贴合固定的导热基板，设置在所述导热基板远离所述芯片的表面上的散热结构，所述导热基板和所述散热结构的至少一者上设置有能够衰减和吸收电磁波的吸波材料。应用时，将散热器的导热基板与芯片贴合固定，在工作过程中，利用导热基板将散热器产生的热量传导至散热结构，利用散热结构将热量传递到外界，从而实现对芯片的降温散热；同时通过吸波材料减少或者阻断散热器表面干扰电流的传播路径，从而降低芯片由散热器接受和发射的电磁能量，可以有效提高芯片的抗干扰性能，降低芯片由散热器发射的电磁辐射，进而提高电子设备的工作性能。
本发明授权散热器和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种散热器，用于对芯片散热，包括用于与所述芯片贴合固定的导热基板，设置在所述导热基板远离所述芯片的表面上的散热结构，其特征在于，所述导热基板和所述散热结构的至少一者上设置有能够衰减和吸收电磁波的吸波材料； 所述导热基板设置有填充槽，所述填充槽内填充有吸波材料； 所述导热基板的整个周向侧面开设所述填充槽，使所述导热基板的整个周向侧面均设置所述吸波材料； 所述填充槽为开设在所述导热基板垂直于所述芯片的周向侧面上的环形槽； 所述导热基板用于与所述芯片贴合是表面为第一表面，所述散热结构设置在所述导热基板的第二表面，所述周向侧面位于所述第一表面与所述第二表面之间。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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