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龙图腾网获悉鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司申请的专利天线封装结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115623677B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110797157.1，技术领域涉及：H05K1/18；该发明授权天线封装结构及其制作方法是由高自强;王斐;李彪;胡先钦设计研发完成，并于2021-07-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本天线封装结构及其制作方法在说明书摘要公布了：一种天线封装结构及其制作方法。所述制作方法包括：提供第一线路基板，包括第一内层叠构，第一内层叠构包括第一和第二表面，第一外侧线路层内埋于第一内层叠构且露出于第一表面，天线层设于第二表面上；在第一外侧线路层上形成导电层，构成导电柱；在第一表面开设容置槽；在容置槽内安装芯片，芯片的导电部凸伸出第一表面；在第一表面上形成粘胶层，导电柱和导电部分别具有凸伸出粘胶层的第一端部和第二端部；提供第二线路基板，包括第二内层叠构，第二内层叠构包括第三和第四表面，第二外侧线路层设于第三表面且包括第一和第二连接垫；将第一线路基板层叠于第二线路基板上并压合，使第一端部朝向第一连接垫且第二端部朝向第二连接垫。

本发明授权天线封装结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种天线封装结构的制作方法，包括： 提供第一线路基板，包括第一内层叠构、天线层和第一外侧线路层，所述第一内层叠构包括相对的第一表面和第二表面，所述第一外侧线路层内埋于第一内层叠构且露出于所述第一表面，所述天线层设于所述第二表面上； 在所述第一外侧线路层上形成导电层，所述导电层和所述第一外侧线路层相连接并共同构成多个导电柱； 在所述第一表面未设有导电柱的区域开设容置槽； 在所述容置槽内安装芯片，所述芯片包括芯片本体和设于所述芯片本体上的导电部，所述芯片本体安装于所述容置槽内，所述导电部凸伸出所述第一表面； 在具有所述导电柱和所述导电部的所述第一表面上形成粘胶层，所述导电柱和所述导电部分别具有凸伸出所述粘胶层的第一端部和第二端部； 提供第二线路基板，所述第二线路基板包括第二内层叠构和第二外侧线路层，所述第二内层叠构包括相对的第三表面和第四表面，所述第二外侧线路层设于所述第三表面上，且包括第一连接垫和第二连接垫； 将具有所述芯片的所述第一线路基板层叠于所述第二线路基板上，使所述第一表面与所述第三表面相对，所述第一端部朝向所述第一连接垫且所述第二端部朝向所述第二连接垫，压合后得到所述天线封装结构。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司，其通讯地址为：518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。