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龙图腾网获悉宏恒胜电子科技(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利具有散热结构的电路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115551173B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110748158.7，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权具有散热结构的电路板及其制作方法是由唐攀;张馥麟设计研发完成，并于2021-06-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本具有散热结构的电路板及其制作方法在说明书摘要公布了：一种具有散热结构的电路板及其制作方法，所述制作方法包括：提供一内层线路基板；提供一设置至少一第一金属块的第一金属箔；提供一第二金属箔；将设有第一金属块的第一金属箔、一第一介电层、一内层线路基板、一第二介电层以及第二金属箔依次层叠压合，获得一中间结构；沿上述层叠的方向自中间结构中的第二金属箔向内对应每一第一金属块开设一盲孔以露出第一金属块；往盲孔中填充半固化的散热材料，且散热材料未填满盲孔并与盲孔的内壁间隔形成一间隙；往盲孔中继续填充胶粘剂填满散热材料与盲孔的内壁之间的间隙并覆盖散热材料后固化；在去除部分固化后的胶粘剂并露出部分散热材料；在盲孔中形成金属导热块与从胶粘剂露出的部分散热材料接触。

本发明授权具有散热结构的电路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种具有散热结构的电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 提供一内层线路基板； 提供一第一金属箔，并在所述第一金属箔的一侧设置至少一第一金属块以及至少一第二金属块，其中，所述第一金属块与所述第二金属块间隔； 提供一第二金属箔，并在所述第二金属箔的一侧设置至少一第三金属块； 将一设有所述第一金属块和所述第二金属块的第一金属箔、一第一介电层、一所述内层线路基板、一第二介电层以及一设有所述第三金属块的第二金属箔依次层叠压合，获得一中间结构，所述第一金属块和所述第二金属块分别刺穿所述第一介电层，所述第二金属块与所述内层线路基板电连接，所述第三金属块刺穿所述第二介电层与所述内层线路基板电连接； 沿上述层叠的方向自所述中间结构中的第二金属箔向内对应每一所述第一金属块开设一盲孔以露出所述第一金属块； 往每一所述盲孔中填充半固化的散热材料，且所述散热材料未填满所述盲孔，并与所述盲孔的内壁间隔形成一间隙； 往填充有所述散热材料的盲孔中继续填充胶粘剂填满所述散热材料与所述盲孔的内壁之间的间隙并覆盖所述散热材料后固化； 在去除部分固化后的所述胶粘剂并露出部分所述散热材料；以及 在去除部分固化后的所述胶粘剂后的盲孔中形成金属导热块，其中，所述金属导热块与从所述胶粘剂露出的部分所述散热材料接触。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人宏恒胜电子科技(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司，其通讯地址为：223005 江苏省淮安市淮安经济开发区富士康路168号（综合保税区内）；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。