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龙图腾网获悉宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利电路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115580984B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110686152.1，技术领域涉及：H05K1/16；该发明授权电路板及其制造方法是由王建;杨梅设计研发完成，并于2021-06-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板及其制造方法在说明书摘要公布了：一种电路板及其制造方法，该方法包括提供覆铜板，覆铜板包括基层第一金属层和第二金属层，基层包括线路区、电阻区及连接区；于第一金属层对应电阻区的表面形成电阻层，电阻层延伸至连接区；于第一金属层的表面形成第一介质层，电阻层内嵌于第一介质层；于基层上形成第一开口；移除对应第一开口处的第一金属层以形成第二开口，并图形化第一金属层和第二金属层形成第一线路层和第二线路层，第一线路层和第二线路层电性连接，以使电阻层与第一线路层和第二线路层电性连接；于第二开口内设第二介质层；于第一开口内设第一覆盖层，从而获得电路板。本发明提供的电路板的制造方法通过在特定区域内埋电阻层，简化了制程，提高了电路板良率。

本发明授权电路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤： 提供一覆铜板，所述覆铜板包括基层以及设于所述基层相对两表面的第一金属层和第二金属层，所述基层包括线路区、电阻区以及设于所述线路区和所述电阻区之间的连接区； 于所述第一金属层对应所述电阻区的表面形成电阻层，所述电阻层延伸至所述连接区； 于所述第一金属层对应所述电阻区的表面形成第一介质层，所述第一介质层延伸至所述连接区，所述电阻层内嵌于所述第一介质层； 移除所述电阻区对应的所述基层以形成第一开口，所述第一开口贯穿所述第二金属层，所述第一金属层于所述第一开口露出； 移除由所述第一开口露出的所述第一金属层以形成第二开口，所述电阻层于所述第二开口露出，并图形化所述第一金属层和所述第二金属层分别形成第一线路层和第二线路层，所述第一线路层包括位于所述连接区的第一连接垫，所述第二线路层包括位于所述连接区的第二连接垫，所述第一连接垫与所述第二连接垫电性连接，以使所述电阻层与所述第一线路层和所述第二线路层电性连接； 于所述第二开口内设置第二介质层，所述第二介质层覆盖所述电阻层；以及 于所述第一开口内且位于所述第二介质层的表面设置第一覆盖层，从而获得所述电路板。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司，其通讯地址为：066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。