三星电子株式会社柳在炅获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113725198B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110324901.6，技术领域涉及：H01L25/07；该发明授权半导体封装是由柳在炅;李慈娟;李在银;高永权;朴辰遇;李泽勋设计研发完成，并于2021-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装在说明书摘要公布了：公开了半导体封装。该半导体封装包括封装基板、安装在封装基板上的第一半导体芯片、安装在第一半导体芯片的顶表面上的第二半导体芯片、以及填充封装基板与第一半导体芯片之间的空间的第一底部填充层。封装基板包括在封装基板中的腔、以及从封装基板的顶表面延伸并与腔流体连通的第一通风孔。第一底部填充层沿着第一通风孔延伸以填充腔。
本发明授权半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，包括： 封装基板， 所述封装基板包括第一通风孔和在所述封装基板中的腔， 所述第一通风孔从所述封装基板的顶表面延伸到所述腔，使得所述第一通风孔与所述腔流体连通； 第一半导体芯片，安装在所述封装基板上； 第二半导体芯片，安装在所述第一半导体芯片的顶表面上；以及 第一底部填充层，填充所述封装基板与所述第一半导体芯片之间的空间，所述第一底部填充层沿着所述第一通风孔延伸以填充所述腔， 其中，所述腔的宽度大于所述第一通风孔的宽度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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