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龙图腾网获悉美芯晟科技(北京)有限公司申请的专利一种无线充电串联谐振腔、无线充电方法以及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111463909B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-23发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010462153.3，技术领域涉及：H02J50/12；该发明授权一种无线充电串联谐振腔、无线充电方法以及装置是由郭越勇设计研发完成，并于2020-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种无线充电串联谐振腔、无线充电方法以及装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种无线充电串联谐振腔、无线充电方法、无线充电线圈以及装置，属于无线充电领域。其中，一种无线充电串联谐振腔，包括谐振单元，所述谐振单元与所述桥式整流芯片连接，所述谐振单元至少包括两个彼此串联的谐振腔，至少两个所述谐振腔可变更的接入所述桥式整流芯片，用于适应不同功率状态的需要。本申请还包括一种无线充电方法，一种无线充电线圈，以及一种无线充电装置；使用本申请的技术方案，当电流提高时，减少电感线圈所浪费的功耗，改善发热情况，提高了工作效率。

本发明授权一种无线充电串联谐振腔、无线充电方法以及装置在权利要求书中公布了：1.一种无线充电串联谐振腔，包括谐振单元，所述谐振单元与桥式整流芯片连接，其特征在于，所述谐振单元包括两个串联的谐振腔，两个所述谐振腔可变更的接入所述桥式整流芯片，用于适应不同功率状态的需要； 所述谐振单元包括第一电感（Ls1）、第一电容（Cs1），第二电感（Ls2）、第二电容（Cs2）； 所述第一电感（Ls1）的一端与所述第二电感串联，所述第一电感（Ls1）的另一端分别与所述第一电容（Cs1）和所述第二电容（Cs2）的一端连接，其中第一电容（Cs1）和第二电容（Cs2）并联； 所述第二电容（Cs2）所在支路上串联设置有第一开关；所述第一开关为第一晶体管（M5e），所述第一晶体管（M5e）的栅极与桥式整流芯片的驱动端（DRV_M5e）连接，所述第一晶体管（M5e）的源极与所述第一电容（Cs1）的另一端和桥式整流芯片的输入端连接，所述第一晶体管（M5e）的漏极与所述第二电容（Cs2）的另一端连接； 包括第二开关，所述第二开关的一端连接在所述第一电感（Ls1）与第二电感（Ls2）之间，另一端与所述桥式整流芯片的输入端相连接； 还包括第三开关，所述第二电感（Ls2）与第三开关相连接，所述第三开关与所述桥式整流芯片的输入端相连接； 所述第一电容（Cs1）与所述第二电容（Cs2）电容值相等； 所述第一电感（Ls1）与所述第二电感（Ls2）电感值相等； 所述第二开关，包括背靠背的两个场效应管，第二晶体管（M8e）与第三晶体管（M9e）； 所述第二晶体管（M8e）的栅极与第三晶体管（M9e）的栅极相连接，并同时与桥式整流芯片第一驱动端（DRV_M8e）相连接，所述第二晶体管（M8e）的源极与第三晶体管（M9e）的源极相连接，所述第二晶体管（M8e）的漏极与所述第一电感（Ls1）和第二电感（Ls2）之间相连接，所述第三晶体管（M9e）的漏极与所述桥式整流芯片的输入端相连接； 所述第三开关，包括背靠背的两个场效应管，第四晶体管（M6e）与第五晶体管（M7e）； 所述第四晶体管（M6e）的栅极与第五晶体管（M7e）的栅极相连接，并同时与桥式整流芯片第二驱动端（DRV_M6e）相连接，所述第四晶体管（M6e）的源极与第五晶体管（M7e）的源极相连接，所述第四晶体管（M6e）的漏极与所述第二电感（Ls2）的一端相连接，所述第二电感（Ls2）的另一端与所述第二晶体管（M8e）的漏极连接，所述第五晶体管（M7e）的漏极与所述桥式整流芯片的输入端相连接； 所述桥式整流芯片的输入端并联有滤波电容（C3）； 在第一工作状态下，当第一开关与第二开关均截止时，第三开关导通时，接入第一谐振腔； 在第二工作状态下，当第一开关与第二开关均导通时，第三开关截止时，接入第二谐振腔。

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