天通瑞宏科技有限公司陆斌杰获国家专利权
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龙图腾网获悉天通瑞宏科技有限公司申请的专利一种键合晶圆解键合方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120565434B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511045532.1，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权一种键合晶圆解键合方法是由陆斌杰;归欢焕;徐剑峰;傅泷塬设计研发完成，并于2025-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种键合晶圆解键合方法在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体技术领域，具体涉及一种键合晶圆解键合方法，包括：提供键合晶圆，所述键合晶圆包括第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆采用压电材料；第一晶圆表面具有工作区以及围绕所述工作区的边缘区；在第一晶圆背离第二晶圆一侧的边缘区制备电极；对电极施加交变电压，所述第一晶圆在交变电压下产生周期性振动，以从所述第一晶圆与第二晶圆键合面边缘通过周期性振动使结合力失效；停止施加交变电压，分离所述第一晶圆与所述第二晶圆。本申请能够通过外部电激励产生振动模态，实现非接触、低损伤、且高效的物理解键合，有效提升解键合的工艺质量。
本发明授权一种键合晶圆解键合方法在权利要求书中公布了：1.一种键合晶圆解键合方法，其特征在于，包括： 提供键合晶圆，所述键合晶圆包括第一晶圆（100）和第二晶圆（101），所述第一晶圆（100）采用压电材料；第一晶圆（100）表面具有工作区（102）以及围绕所述工作区（102）的边缘区（103）； 在第一晶圆（100）背离第二晶圆（101）一侧的边缘区（103）制备电极（104）； 对电极（104）施加交变电压，所述第一晶圆（100）在交变电压下产生周期性振动，以从所述第一晶圆（100）与第二晶圆（101）键合面边缘通过周期性振动使结合力失效； 停止施加交变电压，分离所述第一晶圆（100）与所述第二晶圆（101）。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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